集成电路IC卡规范设计
引言 《中国金融集成电路(IC)卡规范》第1部分:卡片规范包括以下主要内容: ── 机电接口、逻辑接口和传输协议。用于卡和终端间的信息交换。本篇参照采 用了ISO 7816第1至第3部分并与EMV’96-支付系统集成电路卡规范的第1部分等同。 ── 数据元和命令集。定义了金融应用中所使用的一般数据元、命令集和对终端 响应的基本要求。金融应用中所需的专用命令在《中国金融集成电路(IC)卡规范》第2 部分:应用规范中定义。 ── 应用选择。定义了卡和终端完成应用选择的处理过程,并规定了与卡中此过 程相关的数据文件的逻辑结构。此部分与EMV’96-支付系统集成电路卡规范的第3部分 等同。 ── 安全机制。定义了金融应用中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。 应用安全特征和设备要求在《中国金融集成电路(IC)卡规范》第2部分:应用规范中定 义。
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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 18:38 编辑
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楼主真厉害。楼主的经验真让人受益匪浅,感谢楼主与大家分享这么宝贵的信息。我觉得eepeople网站上有好多适合楼主和大家的职位 ,比如应用工程师、国际货代业务经理、产品工艺工程师等等,来自世界知名电子企业,有空大家可以去看看。
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