社区之星|这才是ic测试的正确打开方式

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这才是IC测试的正确打开方式

Ic测试有很多种姿势，但是以下介绍的，绝对是优异的一种，不信，你看……

1. EE小喇叭： 你现在负责公司两块产品的ic测试和技术支持，可以给我们分享一下，这两块具体的日常工作内容么？

jiciwi：由于自己所在的是小单位吧，员工也不多，所以一个人做的事情会有比较多，说涉及到的面也比较广。我也就简单列举一些吧。

我们做芯片，肯定都是按照国外的型号来做，所以你得去看国外原装的手册，纯英文的哦，你得把它看透吧，知道它怎么正常工作。有原装的手册，就需要我们自己的手册，所以得写自己的数据手册。

我不是设计人员，所以不参与具体的电路设计部分，但也会给设计人员一些参考，例如根据测试结果，商讨参数怎么调整。芯片流完片，封装打线回来，就交给我测试。在这之前，我得准备好测试的板子，所以得画原理图和PCB，并把原装芯片的参数指标测一下。具体的测试内容也没啥好详细说的，就是先测整体功能，然后测内部参数，再对比原装看整体性能。如果芯片没啥问题，且有市场，就需要量产，这些就交给晶元厂，然后封装打线也在外面，之后就是成测，我们得出测试规范，有时候也得去成测厂一起调成测程序。

对外的话，就是跟市场相关，前期要协助销售推新产品，出差一般也就去去深圳啦，跟代理和客户接触接触，然后就要解决客户使用过程中出现的问题。

2. EE小喇叭：ic测试和技术支持，听起来更偏向硬件这一块，需要用到软件知识么？如果需要，需要用到语言？

jiciwi我自己平时还是要用到单片机的，来公司以后，自己做了个单片机的底板，做为测试的通板，选了NXP的LPC11A14，M0内核，可以普通的IO控制，I2C，SPI，串口通讯，板上做了转USB，DAC，定时器，PWM，常用的也就这些功能了吧。语言的话，就纯C的，软件keil4。自己的话，软件也不是很精通，马马虎虎能把这些功能用起来。

现在负责的电机驱动这一块，会单片机一方面方面很多测试。另一方面，它是一个被动器件，正常使用时，需要主控来控制。懂软件的话，就可以更好的跟使用客户进行沟通，包括一些使用的控制算法。

3. EE小喇叭：一般为了提高测试准确率，公司和个人都有自己的一套流程或者说习惯，请问你的测试流程或者习惯是什么？

jiciwi：也谈不上流程或者习惯吧，测试主要还是多记录，记录测试条件和测试结果，因为很有可能同一个东西你会测试好几遍。

另外，就是要对自己负责，对产品负责，对公司负责，要有责任心吧。既然交给你测试了，就细致些，各个环境都测试验证一下。因为等到量产投下去，再出问题的话，损失就大了，因为几十万就这样投下去了，很有可能血本无归的。

4. EE小喇叭： 在ic测试中，你觉得最为关键的是什么？什么最容易导致测试失败，可以给大家分享一两个这样的案例么？

jiciwi：主要还是试样到前期量产这个过程。试验批的时候会测试一遍芯片，量产批的时候还会测试一遍。这个过程，也是产品的推广阶段，客户那也会有各种问题。最理想的一种情况是，测试在试验批期间得到全面的测试，不然等到量产批再出现什么问题，就比较麻烦了。

5. EE小喇叭： ic行业成本是非常高的，所以整个项目的流程非常严谨，可以给大伙分享一下你们公司整体的设计流程么？与传统的设计流程有什么区别？

jiciwi：设计的第一个问题是要设计什么产品，所以对市场的考察很重要，也要有一定的前瞻性，因为芯片设计是一个周期比较长的过程，等你的产品出来，至少已经是半年以后了，当时火热的市场也不一定很火了，比如之前的安防企业，这几年很多小公司要么倒闭或者转行了。

第二个就是设计了，包括正向跟反向，大多数情况都是正反结合的，因为流片工艺存在着差异，不可能所有电路都用同样的器件的。所谓正向就是完全照抄人家的电路，反向就是根据功能自己搭建电路。电路设计还分数字跟模拟，有时候会把一颗芯片拆成2颗来做，模拟的先流片，验证功能；数字部分用FPGA 仿真验证，最后将这两部分结合起来成为一个完整的产品。

公司成本主要是人工成本跟流片成本，像我们用350nm工艺的，流一片试验批就是20W，还不一定保证能成功的。所以为了降低风险，可能同时走几个版本，也可能同时不同功能芯片但是工艺一致的一起流，做验证，这样降低成本，也提高研发效率。

后续就要验证工艺的可靠性，与设计指标做对比，要严格控制工艺偏差，不然芯片很有可能出这样那样意想不到的问题。

6. EE小喇叭： 在ic设计项目中，你觉得哪个环节最为关键，哪个地方控制的不好，最容易导致项目失败？

jiciwi：因为自己不是设计人员，回答这个问题可能不太专业吧。自己认为哦，设计人员还是要多跟工艺厂人员多接触接触，多熟知些工艺的东西，也可以取取经，说不定现在产品出现的问题，以前也有人遇到过，这样就可以提前避免一些问题。一般芯片都是跑量的，不然根本没法赚钱，所以要保证芯片的工艺偏差，这是很重要的一件事情，所以跟流片工艺厂多接触不会是一件坏事。

7. EE小喇叭： 现在ic行业风头很劲，紫光到处收购，可是芯片行业是需要时间和技术积累的，所以现在很多人也怀疑现在芯片行业的发展，请问我们国家芯片行业现状到底如何？前景怎么样？

jiciwi：用我们老大的一句话来说，”做芯片还是能赚钱的“。在中国，芯片行业未来肯定会有很多是钱砸进来的，不仅仅是国家战略层面吧，国家的东西，不一定能市场化。主要是这个市场在，中国是全球最大的电子消费国，有利益可图，就会有更多的人进来。现阶段，中国做芯片的，大企业就数的出来的，但小企业就很多很多了，几乎每个城市都推什么高新园区啊，然后引进这些企业来注资落户，也给一定的补助。

主要当前，做芯片的门槛变低了，以前遥不可及的，现在稍微懂点的就可以做，反正大部分就是抄嘛，流片基本上交给国内为数不多的几个厂，然后拼价格。其实抄并不是一件坏的事，不能说可耻吧，就看你能不能持续的抄下去，积累到一定程度再转化为自己的一些东西。

8. EE小喇叭： 你是从一般硬件工程师转到ic设计公司负责测试和技术支持方面的事宜，在你看来，如果要想完成这种转变，需要做什么准备？

jiciwi：其实转变也不算特别大吧，以前要用到的各种工具，还是要用到的。可能就是一些细节的东西变了，IC公司做的事就更细了，更深入一点。一般硬件工程师要完成一个系统的东西，主要看产品的功能。IC公司就比较专一吧，做的产品可能就一直维持一条产品线在做。

主要还是完成一个心态的转变，毕竟做的事情不一样了，接触的领域也不一样了。IC测试还是很繁琐的，可能一个芯片，某个功能，你要验证几十颗，有时候会觉得很烦。其实做任何事情，都要融入进去做才行，要持之以恒吧。

9. EE小喇叭： 又到了一年的毕业季，很多小伙伴托我问一下，学技术的怎么更加快速的融入第一份工作，怎么从第一份工作中让自己的技术快速成长起来？

jiciwi：多学多做事呗，单纯看一些理论的东西，总会觉得自己一直没学会的，还是得多接触实际的，来进行验证，要亲自验证过才会深刻。电路功能想不通，可以想办法仿真下。软件代码不会写，可以一部分一部分来，也可以参考例程。一定要多动手，尤其是做硬件的。其实做硬件是相当不好做的，尤其是元器件的选型，选电阻要考虑阻值和封装，选电容要看容值和耐压，选芯片要仔细阅读手册吧，并参考些例子。

还有，也多了解了解公司的产品，不要只关注于交给自己的任务，有空就多了解公司全面的产品，这有助于你在这个公司的发展吧。就是不要被自己手头上的工作局限住了自己。

10. EE小喇叭：你毕业之后去了上海，第二份工作回到了嘉兴，为什么做这样一个选择？为什么不留在一线城市？

jiciwi：主要还是在上海压力比较大吧，在上海定居不太容易。去了上海，也见过些世面，也学到些东西回来。嘉兴是老家，回来也是情理当中，离上海也不算远，就不到半个小时高铁车程。

11. 如果用简单的几句话来总结一下你工作以后的生活，你会怎么描述？

jiciwi：坚信自己现在选择的路，这样走下去，是对得起自己的。

只要还在，就难免要去做选择，有些选择是主动的，有些是被迫的，被迫的，那是没有办法，主动的，那就试着坚持下去吧，虽说不一定能成功，但也至少不会坏到哪里去，也无愧于心。感觉jiciwi抽时间参加我们采访，祝身体健康，一路顺畅。

@jiciwi

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