完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
5612
|
不打也没事，打了顶层和底层的连通性比较好
|
|
|
2016-5-30 14:10:37
评论
|
|
|
要么后面把元器件重新排，排成上下就不会浪费空间了，要么这样的话，就必须打地孔，使TOP与Bottom层更好的连接。
|
|
|
|
|
|
看着像天线的布线方式，打过孔的主要作用是减少回流路径
|
|
|
|
|
|
学习好allegro软件
|
|
|
|
|
|
楼上是个很耿直的BOY
|
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问，请使用“评论”功能。
1656 浏览 1 评论
分享资深硬件工程师用cadence仿真DDR3 SDRAM视频---- sigxplorer信号完整性仿真例子 ...
75670 浏览 318 评论
5510 浏览 1 评论
31515 浏览 2 评论
李增老师：Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和进行3D设计检查
14801 浏览 11 评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
淘帖
10495
