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不打也没事,打了顶层和底层的连通性比较好
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要么后面把元器件重新排,排成上下就不会浪费空间了,要么这样的话,就必须打地孔,使TOP与Bottom层更好的连接。
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看着像天线的布线方式,打过孔的主要作用是减少回流路径
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学习好allegro软件
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楼上是个很耿直的BOY
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