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多层板之内层制作与检验及注意事宜 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路因而有多层板之发展加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者或有参与网络联机者皆必须要做"接地"以消除干扰的影响但因板面面积不够,因此PCB lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求而原有四层板则多升级为六层板当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.
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