仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

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仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用
闵春燕(1)                          王岩峰 博士(2)
（1. 浙江大学应用数学系计算机图形图象研究所 杭州 310027    2. 刃之砺信息科技（上海）公司总经理 ）      

摘要：半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂，资金高度密集的加工过程。与其他产品的制造过程相比，半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，和最特殊的是，“再进入”（Re-entry）的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路工序中的排队优化选择策略比其他制造行业更为复杂，对生产效率和制造周期有更直接的影响。本文总结了当前研究较多的几个排队选择策略，通过EXTEND仿真软件对英特尔的一个微型晶圆试验台进行初步研究，来说明计算机仿真手段在半导体集成电路生产流程优化中的作用。
中图分类号：TN3
关键字：EXTEND软件包；仿真；半导体集成电路；制造工艺流程；排队策略；制造周期
一．半导体和集成电路制造流程的特点
如今，半导体（芯片或集成电路）越来越便宜，越来越普遍。然而集成电路（IC）的制造成本变得越来越高和工艺越来越复杂。随着在工厂和设备上的大量投资，要处理多重再进入（Multi-Reentrant）工艺流程以及IC技术加快更新换代的速度，使得生产IC的工厂是最复杂，资金最密集的生产环境之一。无数事实证明，生产效率是利润的关键。
半导体行业中有研究用平均制造周期（Mean Cycle Time）和理论制造周期（Sum of process time）之比（称作实际－理论率）来衡量二者的差距，发现这个比率在2.5倍和10倍之间波动，远远高于其他制造行业[3]。比率越大，越说明工艺处理流程的复杂和不确定。导致半导体制造流程生产效率波动的原因包括：产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，和最特殊的是，“再进入”（Re-entry）的流程特点。此外，变动的质量带来的重新加工工序，产品的批处理，灵活性要求较高的产品转换，对制造周期的快速反应能力等等，都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。
对任何IC厂商，提高生产效率有三种方法：建立一个更有效的工厂，更新已有工厂或改变工厂的操作。包括英特尔，摩托罗拉在内的多家财富100强半导体生产商选择利用计算机仿真模型研究生产流程，指导他们重组生产操作。事实证明，许多晶圆制造厂（FAB）的制造周期缩短了20％－30％，生产效率得到了很大的提高[1]。

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