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目前自然环境中的静电无处不在,人体模式的静电接触放电有8KV,而空气放电模式为15KV,在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰,虽然本身没觉察到,但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。 针对高频无线通信的接口协议和规范,我们成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI,可以有效抑制来自自然界的静电困扰,特别适用于工业环境的局端设备。 本产品采用SOD323封装,标准0805小型封装,双向保护,LC**CI的电容超低,结电容仅为0.4pF,是同行产品的约60%,可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。 LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样,为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V。 Leiditech特别推出LC18CI,此档位电压18V,抗浪涌能力:VC=40V@5A(8/2波形),特别适合高频天线用。 性能 ◆ 350 Watts Peak Pulse Power per Line (tp=8/20μs) ◆ Protects one I/O line (bidirectional) ◆ Low clamping voltage ◆ Working voltages: 3V, 5V, 8V, 12V, 15V, 18V,24V,36V ◆ Low leakage current 产品结构图和电性参数,如下 雷卯电子,品牌LEIDITECH,结合市场产品新热点,热忱为您解决防静电难题。 高频无线通信RF的防护技术 中短距离的高频无线通信技术,允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输(十厘米内);应用于门禁、公交、手机支付等领域。 目前自然环境中的静电无处不在,人体模式的静电接触放电有8KV,而空气放电模式为15KV,在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰,虽然本身没觉察到,但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。 针对高频无线通信的接口协议和规范,我们成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI,可以有效抑制来自自然界的静电困扰,特别适用于工业环境的局端设备。 本产品采用SOD323封装,标准0805小型封装,双向保护,LC**CI的电容超低,结电容仅为0.4pF,是同行产品的约60%,可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。 LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样,为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V。 Leiditech特别推出LC18CI,此档位电压18V,抗浪涌能力:VC=40V@5A(8/2波形),特别适合高频天线用。 性能 ◆ 350 Watts Peak Pulse Power per Line (tp=8/20μs) ◆ Protects one I/O line (bidirectional) ◆ Low clamping voltage ◆ Working voltages: 3V, 5V, 8V, 12V, 15V, 18V,24V,36V ◆ Low leakage current 产品结构图和电性参数,如下 |
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