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看上去像混合封装的， 最好能再提供些图片或信息。。。 有兴趣的话，请私信联系我！
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我们专业用复合材料铝碳化硅解决各行业芯片的散热问题，它的突出特性就是与芯片匹配的膨胀系数，较高的热导率，优越的抗弯强度，希望在芯片封装散热遇到问题的朋友可以合作共赢。
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