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光互连技术的展望

2016-1-29 09:23:30 2844

0 1）对光互连研究,以美国、日本、欧洲为中心日趋高涨,国内的高校和研究所应该抓住机会,积极推动这一领域的研究。今后,作为解决因集成电路特征尺寸按比例缩小而引起的无法克服的困难,光互连仍然是研究的热点。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。 2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会有很多新颖的技术和工艺被提出。采用波导光互连的集成光路,减少波导的传输损耗和降低散射尤为重要。 3）光互连最先可能的应用,是并行多处理器计算机之间的高速数据传输、高速、开关和一些传感器的互连。 4）虽然金属互连在今后的技术发展中会面临很多的问题,但是通过采用如铜布线、低无的介质材料和电路设计的布局优化,金属互连仍然在电路系统的互连中扮演重要的角色,光互连的实用化还需要走很长的路。 0
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