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本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 编辑
PCB覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb覆铜多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的pcb覆铜的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。 pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？ 1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。 2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 pcb覆铜与导线或过孔间距设置? 菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“objectkindis”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔! PCB爱好者们的聚集地，期待你们的加入↓↓↓ （此群仅用于技术交流与学习讨论，群内不定时资料分享） 无法入群时，可添加管理员微信zcoreplayer007（请备注：PCB群） 
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