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半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值),8月虽站上五个月来新高达1.06,但国际半导体设备材料协会(SEMI)预警未来几个月将下滑,国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。 B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额得出的比值,采用三个月平均金额,是为能更清楚呈现市场趋势,并减少因单一月份金额大幅起落可能产生的误解。 一般常将B/B值作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1,表示半导体设备业者接单状况良好,反映半导体制造商持续投资资本设备。 SEMI公布8月B/B值来到1.06,创今年3月以来新高;不过SEMI却表示,到年底前,这项数据将向下修正,主要是受到近期经济展望及部分电子产品需求下滑影响。半导体设备业者表示,半导体景气下滑,一线国际半导体厂订单首当其冲。 全球半导体设备龙头美商应材副总裁暨***区总裁余定陆表示,今年下半年半导体景气超乎预期的冷,反应景气下滑,相关半导体厂资本支出趋保守。 全球半导体指标设备厂库力索法(K&S)稍早将第4季营收预估值,由原估介于1.35亿到1.45亿美元,降到1亿到1.1亿美元,下修幅度高达25%,主要原因是PC、平板及智能手机等终端产品需求不如预期,冲击晶片以及半导体设备需求。 不过,台积电传感暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示,半导体库存调整已近尾声,并强调手机市场尚未趋缓,将持续增加功能。 |
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