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本帖最后由 nealcc 于 2015-10-26 11:35 编辑 “经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了银迁移” 1、请问不良品是开路？还是阻值变化？ 2、分析判断为银迁移的依据有那些？ 一个支持运行5年工作的产品，其经历过的运行环境应该是相当复杂的。所以一般的可靠性实验我想都是很难复现的。“银迁移”是物理性的，可以联系原厂做切片实验分析。 从问题分析角度，我建议还是关注下电路设计的瞬态工作情况。（尤其是上电、起停这类不是常态的工作条件是否会造成元件累计性失效） 电阻发生 “银迁移”导致不良，真没经历过，我觉得这个问题必须要原厂推动，尝试下联系下原厂吧。这种案例。一般原厂也会比较重视。 常见的银迁移问题多发在PCB内，以下是PCB上的实验条件，请做参考。 
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元件本身特性是一方面，我见过华为的基站服务器板全部关键芯片点胶防护，PCB整板做涂敷处理。目的应该就是防潮防尘。
离子迁移是有一套理论和公式的，可以定量分析，特定条件下实验1000小时的情况，根据理论曲线估算下能支持多久。 下面是我找到了两个资料的连接，看有无帮助。 文库，固体金属扩散 http://wenku.baidu.com/link?url= ... azsZWZh1nx8fus3lQ-a 
表面绝缘电阻&离子迁移测试条件 - 副本.pdf
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这是汽车360全景控制器上的主板，请问圆圈中的原件是什么，起什么作用？
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