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小弟最近刚刚学习Cadence绘制PCB,之前一直使用的是AD还有pads,有一些绘制电路板的基础。
学习Cadence一段时间以后,最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件,还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。 具体问题如下: 1.Cadence有没有类似AD的集成库概念?举例说明,我有一个STM32F407芯片,这个芯片封装是LQFP的,在AD中可以建立这个器件的原理图符号,同时建立这个器件的PCB封装,随后可以将二者关联起来,形成一个集成封装,下次再使用这个芯片的时候,只需要调用这个集成器件即可,不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能,便可以自己建立一个自己的集成库,逐渐往其中增加元件,可以省去很多的开发时间,而且这个库中的文件都是实践证明过的,非常好用。 2.Cadence是不是有PCB封装向导?就像AD中有的IPC封装向导一样,我只要拿着芯片的PDF手册,根据手册上给的标注,很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装,而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念? 3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装,但是具体该怎样操作?我一直尝试,并未成功。 4.Cadence的仿真功能据说十分强大,如果想要使用仿真,是不是需要额外的建立相应的器件库文件?这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去? 希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑,如果我的想法是异想天开,也希望您能给我分享一下您的做法,理解我的思路,提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽! |
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1个回答
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1:如果库要多人用,还要实时更新的话,可以搞个orcad CIS来管理库
也可以按AD,pads那样搞文件库集成(原理图库可以,封装库还是一个一个的,不能集成在一个文件中,但可以软件封装地址可以固定指向那个文件夹中,后边的封装文件直接copy到指定的文件夹中就可以调用封装了) 2:要自己做焊盘,然后再用软件的向导 3:LP wizard和FPM_0.080都可以成生allegro 用的常规封装 能不能用,怎么用,网络上有不少这方面的资料,软件方面的问题,不可能是只有你一个人遇到的,肯定是有其它人遇到,然后提问那个问题的。 4:PCB仿真用的是IBIS模型参数,仿真时与你做的封装没什么关系(当然你的封装数据可能会影响实际信号的) 原理库仿真,没怎么用过,仿真库中没有的器件,应该要到官网上下载了 |
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