[电子杂谈]

焊锡的流动性与温度的关系

2015-9-6 23:24:14 15598 电子元器件助焊剂

0 本帖最后由 elecfans跑堂于 2015-9-7 09:03 编辑焊锡的流动性与烙铁头的温度有直接关系，温度越高，流动性越好；温度越低，流动性越差，感觉越粘。相同的焊锡，温度如果过低，流动性很差，焊点容易拉尖；温度过高，焊锡易形成锡珠，像荷叶上的水珠一样，流动性好，但是助焊剂挥发过快，且容易变黑。相同的温度，不同焊锡丝也表现出不同的流动性。正品焊锡流动性好，假焊锡含铅高，流动性差，所以差的焊锡丝需要更高的温度进行焊接。但是温度高了之后会带来其它问题。除了影响助焊剂之外，还会对电子元器件的安全造成威胁。所以为了安全、方便的焊接，还是需要买正品名牌焊锡，不要把时间浪费在与焊锡较劲上，省下来的时间和精力自然可以放在设计上面了。 0
2015-9-6 23:24:14　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 如何才能实现安全代币的流动性 1167 • 去中心化流动性池机制介绍 3122 • 加密资产的流动性和技术保障能力怎么样 897 • 比特币的普及正在增加国际流动性 2102 • 怎样可以提高嵌入式系统的流动性 542 • 如何提高DeFi中抵押品的流动性 613 • DIDAO流动性双池系统开发 1297 • 粉体流动性测试仪测试原理 2025 • DeFi项目如何解决数字货币流动性的问题 2409 • 空心玻璃微珠对树脂流动性的影响研究 2822 3 个讨论