【金鉴预警】用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电

2015-6-12 11:44:02 3657

0 金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在芯片侧面形成枝晶状迁移路径，并最终桥连LED有源区P-N结，从而使芯片处于离子导电状态，造成漏电甚至短路故障。金鉴检测LED品质实验室积累大量失效分析案例，站在全行业角度上，有效预警，规范行业发展，帮助厂家规避质量事故的发生。 0
2015-6-12 11:44:02　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 【金鉴预警】用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电 5628 • 用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象 6836 • 硅胶封装、导电银胶粘贴垂直的倒装芯片易出现漏电现象 3989 • 垂直倒装芯片漏电现象案例分析 2129 • 【金鉴出品】LED导电银胶来料检验精解 3338 • 【金鉴出品】LED导电银胶来料检验精解 3180 • 金鉴实验室：导电银胶来料检验、失效分析 2923 • 倒装芯片封装技术有哪些倒装芯片封装的技术优点 697 • 先进倒装芯片封装 8 • 倒装芯片封装的挑战 1023