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高速PCB设计准则——减少串扰的措施

2015-3-6 10:19:54 2587

0 1. 增加平行线之间的间隔，不要走长的平行线；线间距不小于线宽； 2. 如果空间允许，在两条平行线之间加一条地线。 3. 微带线中导线尽量与地平面接近（小于10mil）， 4. 在地平面的边沿尽量不要走线 5. 争取做到负载匹配，通过减小反射的方法来减小串扰 6. 如果需要，可以进行自屏蔽 7. 关键信号线布在中间层（上下都是地平面）；切中间层线与线的间隔要大于表层 8. 差分线一定要平行等长。 9. 走线要充分考虑回流路径，不要‘跨越’地平面 0
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