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这是北京联盛德微电子有限责任公司 （Winner Micro）设计的一款嵌入式Wi-Fi芯片（为芯片设计公司，也做模块），整体性能瞄准高通、ti和GainSpan，整体感觉还不错。 模块有两种，如图所示：
另外，他们率先提出了CoC概念，即Cloud on Chip,诸如闪联云、阿里云、京东云等协议已经逐步封装到芯片中，使用时只需要选择对应的云服务商，而不必再费劲开发云对接，整体还是不错的。 
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