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原理图导PCB; 1.画原理图(要有CAE封装) 2.检查原理图,确保原理图无误; 3.所有元件分配封装; 4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。 5.PCB设计; 1)分散 2)画边框; 3)定位孔; 4)设原点; 5)布局; 6)布线; 7)添加泪滴; 8)铺铜; 9)检查; 10)添加文字说明。 11)输出gerber文件,发板。 三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm 1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。 2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。 画PCB封装步骤: 1)建封装库;进入编辑界面; 2)添加焊盘,(设置单位) 3)设置原点; 4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。 (宽0.6mm、长2.0mm) 5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。 选中焊盘,右键 6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil 6)引脚个数:8 7)编号顺序; 8)画丝印。5.5mm 9)把第一引脚设成方形。 10)保存,命名(封装名称) 11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。 一般元件类型名称跟封装名称一致。 注意事项: 1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔; 2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样; 1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。 2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil; 用封装向导画PCB封装: 四:原理图转PCB,画PCB步骤 确保原理图没问题, 1:原理图中每个元件分配PCB封装; 1)选中元件,右键,如下图 2)分配封装 选中所要的封装保存到自己的库里。 3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。 2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。 3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1, 4:画边框;注意:不可用2D线画。 5:设置原点,一般在边框左下角设置。 画定位孔。(边框定位孔) 两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法) 2:用board outline画。 画圆 注意:先跟客户确定结构,再画。 6:设计环境参数: 设计栅格1mil;过孔栅格1mil, 安全间距一般8-12mil; 线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。 电源、地或其他网络粗线另外设置; 如:设置电源+5V宽度:如下 7:布局; (1mil=0.0254mm) 布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。 1;总体规则: (1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。 (2)PCB布局要看着原理图布局; (3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图, (4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔) (5)高压部分放在不易碰到的地方; (6)有方向的元件尽量不要超过两个方向; (7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。 (8)元件布局要规则。 (9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。 (10)整个PCB元件布局,尽量均匀。 2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。 (1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件); (2)布局输入输出端口; (3)布局电源模块元件; (4)布局主要原件,如IC之类; (5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等; (6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。 8:摆放好元件编号; 9:布线; 注意: 1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、 2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的); 3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。 布线规则 1.先布信号线,再布电源线,最后布地线; 2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。 3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。 4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。 5.过孔之前,选中所有层。 添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。 1:走线时候,点击,右键添加过孔; 2:走线时候,点击,再F4, 过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。 10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可) 11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热 1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。 1):画铺铜区域, 2) 12:检查。 PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。 1.铺通与过孔之间的连接方式; 3:一次改变编号大小; 1) 2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号) 3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。 4:设置弧形倒角。 1)选弧形倒角 2)右键选 3)选中板框一边,右键,再右键 4)输入倒角弧度; 5:ECO; 设置备份: 在安装目录D:softpads9.3PADS Projects里面查找最近备份文件。 设置过孔大小 6:输出gerber文件 Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。 1)恢复铺通 2)设置毫米单位 3)输出cam; 4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可; 例如双击top 在设置钻孔文件 双击 再 5)新建文件夹(保存gerber的目录) 6)创建目录(要找到第5步的目录) 7) 8) 用CAM350打开gerber文件 点击完成即可。 Router布线: 进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等 1.设置45度拐角;打开推挤布线。 四层板: 原因: 1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子; 2.)高速板,两层板可能不太稳定, 1:添加层、层的设置; 一般层设置: 第二层:地网络;第三层:电源网络。 中间层布线层,只能布线。 一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。 第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性, 2:设置层颜色;第二、第三层 3.设置层对,设置从顶层到底层 4.设置层颜色; 5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。 6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。 这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。 如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。 画PCB注意事项: 1.保证原理图无误; 2.PCB封装(方向问题); 3.布局; 4.布线; 5.铺通 6.检查( 1)设计规则:间距线宽 2)连线;特别是地 3)检查电源线:尽量成树状(形状) 4原理图导PCB; 1.画原理图(要有CAE封装) 2.检查原理图,确保原理图无误; 3.所有元件分配封装; 4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。 5.PCB设计; 1)分散 2)画边框; 3)定位孔; 4)设原点; 5)布局; 6)布线; 7)添加泪滴; 8)铺铜; 9)检查; 10)添加文字说明。 11)输出gerber文件,发板。 三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm 1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。 2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。 画PCB封装步骤: 1)建封装库;进入编辑界面; 2)添加焊盘,(设置单位) 3)设置原点; 4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。 (宽0.6mm、长2.0mm) 5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。 选中焊盘,右键 6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil 6)引脚个数:8 7)编号顺序; 8)画丝印。5.5mm 9)把第一引脚设成方形。 10)保存,命名(封装名称) 11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。 一般元件类型名称跟封装名称一致。 注意事项: 1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔; 2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样; 1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。 2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil; 用封装向导画PCB封装: 四:原理图转PCB,画PCB步骤 确保原理图没问题, 1:原理图中每个元件分配PCB封装; 1)选中元件,右键,如下图 2)分配封装 选中所要的封装保存到自己的库里。 3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。 2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。 3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1, 4:画边框;注意:不可用2D线画。 5:设置原点,一般在边框左下角设置。 画定位孔。(边框定位孔) 两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法) 2:用board outline画。 画圆 注意:先跟客户确定结构,再画。 6:设计环境参数: 设计栅格1mil;过孔栅格1mil, 安全间距一般8-12mil; 线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。 电源、地或其他网络粗线另外设置; 如:设置电源+5V宽度:如下 7:布局; (1mil=0.0254mm) 布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。 1;总体规则: (1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。 (2)PCB布局要看着原理图布局; (3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图, (4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔) (5)高压部分放在不易碰到的地方; (6)有方向的元件尽量不要超过两个方向; (7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。 (8)元件布局要规则。 (9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。 (10)整个PCB元件布局,尽量均匀。 2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。 (1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件); (2)布局输入输出端口; (3)布局电源模块元件; (4)布局主要原件,如IC之类; (5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等; (6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。 8:摆放好元件编号; 9:布线; 注意: 1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、 2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的); 3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。 布线规则 1.先布信号线,再布电源线,最后布地线; 2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。 3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。 4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。 5.过孔之前,选中所有层。 添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。 1:走线时候,点击,右键添加过孔; 2:走线时候,点击,再F4, 过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。 10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可) 11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热 1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。 1):画铺铜区域, 2) 12:检查。 PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。 1.铺通与过孔之间的连接方式; 3:一次改变编号大小; 1) 2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号) 3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。 4:设置弧形倒角。 1)选弧形倒角 2)右键选 3)选中板框一边,右键,再右键 4)输入倒角弧度; 5:ECO; 设置备份: 在安装目录D:softpads9.3PADS Projects里面查找最近备份文件。 设置过孔大小 6:输出gerber文件 Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。 1)恢复铺通 2)设置毫米单位 3)输出cam; 4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可; 例如双击top 在设置钻孔文件 双击 再 5)新建文件夹(保存gerber的目录) 6)创建目录(要找到第5步的目录) 7) 8) 用CAM350打开gerber文件 点击完成即可。 Router布线: 进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等 1.设置45度拐角;打开推挤布线。 四层板: 原因: 1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子; 2.)高速板,两层板可能不太稳定, 1:添加层、层的设置; 一般层设置: 第二层:地网络;第三层:电源网络。 中间层布线层,只能布线。 一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。 第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性, 2:设置层颜色;第二、第三层 3.设置层对,设置从顶层到底层 4.设置层颜色; 5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。 6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。 这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。 如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。 画PCB注意事项: 1.保证原理图无误; 2.PCB封装(方向问题); 3.布局; 4.布线; 5.铺通 6.检查( 1)设计规则:间距线宽 2)连线;特别是地 3)检查电源线:尽量成树状(形状) 4)电源线全部粗线;保证粗线的连续性; 5)贴片插接件焊盘加固; |
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7 个讨论
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不客气哦 想学习可以联系我哦
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感谢楼主的分享学习了。。。。。。。。。。。。。
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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3203 浏览 1 评论
PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
3831 浏览 1 评论
8106 浏览 0 评论
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
15728 浏览 2 评论
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