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pads建part的时候分为两部分,一部分是CAE DECAL,一部分是PCB footprint,在新建part的时候养成好的习惯,把CAE DECAL和相对应的foot print关联起来,应该就不太会出现楼主所说的问题了!
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pads建part的时候分为两部分,一部分是CAE DECAL,一部分是PCB footprint,在新建part的时候养成好的习惯,把CAE DECAL和相对应的foot print关联起来,应该就不太会出现楼主所说的问题了!
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打开logic,同时还打开Layout,然后执行如下操作
1.在logic中点击菜单栏tool-PADS Layout... 2.在弹出的对话框中点击Preferences-勾选Compare PCB Decal Assignments 3.再点击对话框的Design,点击执行Compare PCB 4.查看生成的报表,就会发现logic和Layout的不同 比如你说的封装没添加,就会显示在报表中。 可以根据转换弹出来的报告来修改。如果你的零件做的没有问题一般是不会出现这样的问题的。 |
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但是 两者之间 怎么关联呢 ? |
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我本来截图做了示意的,但是无奈图发不出来,不造什么情况,反正就是用compare PCB,就会生成报表显示线路图和PCB的差异,刚也看到另外一个朋友给你做了详细的步骤回复,是一样的~~~ |
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啦啦啦啦 问题解决了 谢谢你们 |
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
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