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原厂入驻New
[原创]

小米必须做自己芯片吗?

2014-12-30 21:31:07  5025 三星电子 集成电路
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     早上看新闻,据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP,计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了,联想要做芯片,自己设计芯片似乎成整机厂商发展的终极路径哦。
     上次参加集成电路产业年会的一个讲座,就对这种啥都自己整的垂直整合模式产生疑惑:富士通半导体宣讲他们提供高端IC定制化服务——可以定制设计28纳米甚至以下工艺、亿门级的设计规模的芯片。原来只知道富士通半导体是芯片原厂,却不知道他们也是全球最大的设计代工厂之一,主讲私下聊,他们的客户包括华为、中兴这些高富帅……因为他们有代工资源优势和庞大的顶尖IP库资源优势,可以加快芯片设计、降低设计成本。。。。。。
     问题来了,话说现在的工艺升级如此之快、产品换代如此之快、集成电路设计流片成本如此之高、设计团队成本。。。。。为嘛大家还蜂拥自己设计IC?大家怎  么看?
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2014-12-30 21:31:07   评论 分享淘帖
8 个讨论
  估计这个要看授权模式吧?比如某些核心关键IP可以联合像富士通这样的高富帅联合设计,很多设计代工也是IP提供商。
2014-12-31 17:46:50 评论

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富士通设计代工主要是对于具有高速接口、大规模设计和高效能封装的高性能LSI的需求有优势,我在他们官网上看到过这个业务介绍,富士通的芯片代工一般只有大的整机厂有这个外包需求,毕竟现在的设计代工费也不低,产品volume和margin不高的,也就想想罢了。
2015-1-4 17:55:54 评论

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prollde 发表于 2015-1-4 17:55
富士通设计代工主要是对于具有高速接口、大规模设计和高效能封装的高性能LSI的需求有优势,我在他们官网上 ...



楼上说的有道理,他们合作的方案貌似在通信和网络这块很多,其实他们的混合信号这块也很厉害
应用处理器这块确实这几年国产化的进程很快哦,特别是几大牌子都是千万级的量,完全够实力啊,一块IC轻松用千万片,也不是几家原厂能达到的。
富士通在领先工艺代工这块很厉害,好像是最早提供28纳米设计服务的哦,今天这个工艺都不落后啊,大部分AP都是这个工艺

2015-1-7 18:02:10 评论

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小米的AP可以与富士通联合开发,将他们家的ISP IP集成在一起,会不会很无敌,呵呵

2015-1-8 18:19:48 评论

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小米做出自己的芯片,才能赢得更多的发展机会。
2015-1-13 17:47:09 评论

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支持小米自己搞IC
2015-1-14 15:57:42 评论

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