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` 早上看新闻，据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP，计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了，联想要做芯片，自己设计芯片似乎成整机厂商发展的终极路径哦。 上次参加集成电路产业年会的一个讲座，就对这种啥都自己整的垂直整合模式产生疑惑：富士通半导体宣讲他们提供高端IC定制化服务——可以定制设计28纳米甚至以下工艺、亿门级的设计规模的芯片。原来只知道富士通半导体是芯片原厂，却不知道他们也是全球最大的设计代工厂之一，主讲私下聊，他们的客户包括华为、中兴这些高富帅……因为他们有代工资源优势和庞大的顶尖IP库资源优势，可以加快芯片设计、降低设计成本。。。。。。 问题来了，话说现在的工艺升级如此之快、产品换代如此之快、集成电路设计流片成本如此之高、设计团队成本。。。。。为嘛大家还蜂拥自己设计IC？大家怎 么看？ 
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楼上说的有道理，他们合作的方案貌似在通信和网络这块很多，其实他们的混合信号这块也很厉害 |
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支持小米自己搞IC
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