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一.封装制作步骤: 1. 视图 按照规格书上的顶视图(top view)制作封装. 并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作). 2. 添加pin 按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中. 注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应. 3. pin的分布 按照规格书上pin 到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置. 摆放时可通过调整网格数值来控制. 4. PAD的尺寸 核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad, 用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上.需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定: l BGA器件:PAD间距0.5mm. PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘. l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作. l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度. 对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用.(后附PAD的做法) 5. 检查pad的相对位置 再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符.对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重. 6. COMPONENT BODY OUTLINE
在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸,属性为polygon.(最好按照器件的实际形状来画) 然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component Body Outline 7. PLACEMENT OUTLINE
在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE,属性为polygon. 然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute-->Component PlacementOutline. PLACE层的制作规范: 大于0603的器件: Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)} 小于0603的器件: Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)} BGA类型的器件: component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2) 注:该层需要制作Pin1标志(用三角表示),如下所示:
对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来. 如:麦克风进音孔,SIM卡插卡方向,侧发光二极管等. 8. PLAN EQUIPEMENT 在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1. 注:该层需要制作Pin1标志. 如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示,其他器件在1脚旁边加文本'1'表示, (线宽0.1). 对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来. 例如:在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段. 9. SILKSCREEN 添加SILKSCREEN层,尺寸等同于Component body outline.属性为path,线宽设为0.1. 注:该层需要制作Pin1标志(可用数字或圆圈表示),同PLAN EQUIPEMENT层: 对于元器件放置有方向要求的器件,需要在该层标识出来. 标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层. 10. TOLERANCE_POSE_CMS 添加TOLERANCE_POSE_CMS层,尺寸同Placement outline.属性为path,线宽设为0. 对于不规则器件,该层的尺寸这样计算: Max {pad L&W+ 0.15mm(outward stretch), solderpasteL&W + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) } L&W: length & width 11. 添加中心点. 添加pin, 如下图:
调整中心点到整个元器件的中心位置,并从库中调出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上,再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上,如图:
注:对于形状规则的器件,可将中心点放置在整个器件的中心位置. 对于不规则器件(如屏蔽架),中心点放置在器件内部即可. 12.添加’REF’ 分别在[url=http://www.eda-china.com/index.php?a=show&m=Video&id=513]'PLAN_EQUIPEMENT'和'SILKSCREEN'层上添加REF. 调整文字的大小到合适的尺寸,尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小. 13. 填写器件高度
在change this geometry窗口中填写器件的高度(取容差的最大值). 14. 制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层. 15. 在菜单:SagemàTypede Pose… 弹出的窗口中填写如下信息: 器件类型,创建日期,封装名称,长宽尺寸(不规则器件以X,Y方向上的最大尺寸填写),创建人,器件形状,参考角度,pin间距,pad分类等.
l Component Insert Type: INCONNU: CMS : Surface Mounting Component AXL : Axial RDL : Radial EXO : Manual mounting DIL : Integrated Circuit l Commentaire:Observation l Fichier commentaire:Observation file l Dim.X:X Dimention l Dim.Y:Y Dimention l Nombre de pins :Number of pins l Diametre de queue:Tail Diameter l Validite:Validity l No demande:Number of request l INFORMATIONS BDTFN Qualification S(Standard):Standard qualification P(Provisoire ):provisionally Forme INC: PAR : rectangular CYL: circular DIV: Ref.1:Reference pin1 Ref.2:Reference pin2 Angle:Reference angle l INFORMATIONS PROCESS Classe de gravure min. Autorisee:Lower engraving class authorized Classe de vernis min.autorisee:Lower silk-screen class authotized Pasdu composant(mm):Componentstep in millimeter Epajsseurde pochoir max.autorisee:higherstencil thickness l Existence composant de couplage:Existing coupling component 16. 在封装右侧通常会将元器件的一些基本信息用文本的格式写出:
对于第15,16项,在创建新器件和在旧的版本上做封装的更改,都需要将这些信息进行更新,以备以后检查和查找方便实用. 到此,封装制作完成,将封装根据类别保存到相应的目录中. 二.检查
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三.PAD的制作方法:
(一)用系统自动创建形状规则的PAD (适合于矩形PAD和圆形PAD) 环境:menlib 命令:util 选择2: 创建焊盘 选择r: 创建矩形焊盘 选择c: 创建圆形焊盘 1. 创建矩形PAD(以创建1.5x0.5的pad为例): 系统会提示下列信息.按下图所示步骤填写(除焊盘尺寸外,其余按照如下固定值填写):
2. 创建圆形PAD(以创建直径1.2的pad为例):
(二).手工创建PAD(适合于形状不规则的PAD) 1. 菜单:Geometries->CreateGeometries->Surface Pin 2. 分别在PAD层,PASTE_MASK层,SOLDER_MASK层上绘制pad, paste, solder的边框. 一般情况下,PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm, SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.,如下图所示:
对这两层的设计有特殊要求的,按照确认下来的特殊尺寸绘制. 3. 将基准点放在PAD的中心位置上. 三.SHIELDING的设计方法: 1. 绘制PAD层: 在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制(宽度一般为0.7mm或0.8mm). 图形必须为一个封闭的多边形(非常重要) 如下图,左边的画法是正确的,右边的画法是错误的.
2. 绘制SOLDER MASK层:
在SOLDER_MASK层上绘制.根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域(注意拐角处的绘制方法),两块露铜之间的间距为0.2mm,露铜的宽度同PAD的宽度. 3. 绘制PASTE_MASK层: 在PASTE_MASK层上绘制.根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域,两块PASTE MASK的间距为0.4mm,宽度较PAD单边内缩0.1mm. 注,两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面. 如下图所示,左边为PASTE MASK层,右边为PASTE 与SOLDER层叠在一起的效果: 4. 基准点放在PAD的一角处. 5. 五层边框的尺寸: Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准. Component_body_outline较Place层内缩0.1mm. Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同,形状较外边框内缩至PAD的中心处.. Tolerance层尺寸同Placement_outline. 这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同. 6. 屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同. 四.FPC PAD的设计方法: |
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