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1、 设计时候在 View-net里,将地和电源设置成某一特殊颜色,以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。 2、 关于差分信号线实用的解释:差分线实际上是两条平行的耦合线,耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。因为差分线又阻抗要求,所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。走差分线的好处是减少串扰,在传输不连续时减少损失。 3、 关于设计前线间距的计算:(此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题) 原则上,现况:线距=1:1或1:2有空间当然越大越好了 你走6mils 的线,grid设为5mils,把snap to gird选上,会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。 4、 为达到很好的滤波效果,每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容,并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。 5、 在设计过程中对电源的处理:在电源的进入端放一个大一点的电解电容,每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。 6、 在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘,走线宽度最好不要突变! 7、坐标原点的确定:A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。 8、板框周围倒圆角:半径5mm,特殊情况按照结构设计要求。 9、关于25层:25层只对于插件器件才有用,只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层,这样一般不要出负片,再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。 10、还是一个偷懒的办法。pads中logic和PCB有一个连接功能,为了方便设计,可以让logic和一个完成的产品连接,然后选择 Rules from PCB这样logic就具有了一个完整的,已经该设置好的rules了。然后再和一个新建PCB文件连接,选择Rules to PCB 和 send netlist就可以了。 |
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
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PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
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