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高速板4层以上布线总结

2014-11-18 10:02:46 4864

0 高速板4层以上布线总结（工作之余总结，谨供学习交流） 1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）： 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能之太近。 11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 14、振荡电路元件尽量近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 16、设计流程： A：设计原理图； B：确认原理； C：检查电器连接是否完全； D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确； E：放置元件； F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）； G：可先布地线和电源线； H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）； I：优化布线； J：再检查布线完整性； K：比较网络表，查有无遗漏； L：规则校验，有无不应该的错误标号； M：文字说明整理； N：添加制板标志性文字说明； O：综合性检查。采集 7
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