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【eda经验分享】电路板层叠结构,阻抗计算,参数指标

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 问题：我在设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板. 我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链. 现在需要先做阻抗设计，单端50ohm,差分100ohm，下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异？ silkscreen top : ()[] soldermask top : ()[] paskmask top : ()[] top : 0.6 -- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[] ground : 0.6 -- prepreg : 6 ()[2116+106] signal3 : 1.2 -- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]2 j1 signal4 : 1.2 -- prepreg : 6 ()[2116+106]: power : 0.6 -- core : 4 (0.10MM H/HOZ)[]' bottom : 0.6 pastmask bottom : ()[] soldermask bottom : ()[] silkscreen bottom : ()[] total : 62(57.43) 答案： core4 pp core8 pp core 叠起来成为 top-ground-signal-signal-power-bottom ，我也是想到了上下的两个core板在叠板之前只刻蚀一面,叠好后再处理外层,不知道这样行不行就上来问了,也问了在制作上是否要另加钱, 有人说说他们厂是一样的价格。两个core加外层的话在1.6mm的情况下阻抗不好搞,线太粗了,不然就弄成假8层。 "假8层",按照8层板收费.3-4层之间往往需要增加一个core。然后当时有网友说”plane layer 有点薄“想了想，确实是的。于是修改了一下层叠关系，如下： silkscreen top : ()[] soldermask top : ()[] paskmask top : ()[] top : 1.7 -- core : 4 (0.10MM 1/1OZ) ground : 1.2 -- prepreg : 5 [10802] signal3 : 1.2 -- core : 32.63 (0.9MM 1/1OZ) signal4 : 1.2 -- prepreg : 5 [10802] power : 1.2 -- core : 4 (0.10MM 1/1OZ) bottom : 1.7 pastmask bottom : ()[] soldermask bottom : ()[] silkscreen bottom : () total : 63(58.83) 补充说明：内层铜厚为0.5OZ和1OZ,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜，而外层一般情况下如果基铜是0.5OZ,则成品铜厚就是1OZ,因为外层存在电镀铜厚.按此类推如果外层一般情况下基铜是1OZ,则成品铜厚就是1.5OZ,当然也可以加镀至2OZ. 基铜是指基材的铜厚,也被称为下料铜厚,而成品铜厚是指最终成品的铜厚.大家在计算阻抗时Polar软件里的铜厚均为成品铜厚. 【eda经验分享】经验心得分享活动开始啦！ 1
2014-11-10 11:14:30　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × kevinvind 该类别下有 21 个回答。邀请回答 gvxiaot 该类别下有 17 个回答。邀请回答 911119qianhao 该类别下有 17 个回答。邀请回答 iamlyf123 该类别下有 16 个回答。邀请回答 947438056 该类别下有 15 个回答。邀请回答 lique 该类别下有 15 个回答。邀请回答爱吃果冻该类别下有 14 个回答。邀请回答王振伟该类别下有 13 个回答。邀请回答胖子的逆袭该类别下有 13 个回答。邀请回答 83781113 该类别下有 12 个回答。邀请回答扬枫2030 该类别下有 12 个回答。邀请回答哼小曲该类别下有 11 个回答。邀请回答 tulin 该类别下有 11 个回答。邀请回答 study875 该类别下有 11 个回答。邀请回答 elecfar 该类别下有 10 个回答。邀请回答白了少年头该类别下有 8 个回答。邀请回答 youyoulan 该类别下有 8 个回答。邀请回答 huayao 该类别下有 8 个回答。邀请回答 wuhuaizai 该类别下有 8 个回答。邀请回答 h1654155823.8993 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 study875 相关推荐 • PCB六层板层叠结构设计方案 4514 • 制板设计时层叠结构配置问题 3859 • 参数变化和电路结构的改变对稳压电源性能指标有什么影响？ 1917 • 微带传输线阻抗匹配应用经验 1949 • Altium designer 18 多层板层叠结构 7943 • 层叠结构初始化 2905 • 各个微波EDA 软件的功能特点和使用范围概述 1526 • 什么是射频EDA仿真软件？ 4386 • 阻抗电路板可以帮助解决哪些问题 1193 • labview2017 的VI结构里边没有层叠结构 3506