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4个回答
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DFM规矩太多了，一时说不完，有时间可以给你慢慢说。
先说几个吧( l1 H0 _& g! {8 1 E3 a; _ 1、应力区范围： 螺钉孔 拼版连接处 与附近的BGA 陶瓷电容 小元件等10MM间距。 2、MARK点：背景一致，直径5MM的禁步区 3、拼版边：5MM 3、过孔：开大窗 开小窗 塞孔等0 T: N$ c4 c; F3 S" e) h# U8 S! v 4、共面性差的器件：阶梯钢网的避让区 5、OSP与ENIG的保护间距& W$ B( t6 A: G: r 6、BGA的3MM返修禁布区 7、heatsink上的过孔间距，背面钢网开窗 8、屏蔽罩焊盘距离元件1MM0 9、条码距离周边元件的距离 10、power gnd出线宽度12mil. 还有很多啊 下次再说 |
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目前工艺，不同器件焊盘保持0.25-0.3的距离 特殊或端口类器件除外
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那些规矩你在网上都可以找到，真正的经验是你如何不符合那些规则，但还是能保证可生产性，发挥你的创造力吧
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这个华为的skill很好用+ E" T2 y j, [9 R7 ?- y 检查line到solder之间的距离，距离太近可能短路! v5 i% ^7 s8 c5 c& J paste to paste 太近钢网不好开 这些设置是比较容易忽略的 |
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