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IC封装制程详细介绍

电子工程师

2009-5-24 12:28:23 90315 封装半导体

0 半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDIDPlastic Dual Inline Package SOPSmall Outline Package SOJSmall Outline J-Lead Package PLCCPlastic Leaded Chip Carrier QFPQuad Flat Package PGAPin Grid Array BGABall Grid Array 虽然半导体组件的游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 4
2009-5-24 12:28:23　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Wafer制程及IC封装制程 36 • IC封装制程简介.zip 10 • 史上最全面详细的ic封装介绍 83770 • 芯片封装详细介绍 2193 • 芯片封装详细介绍 9069 • 芯片封装详细介绍 2129 • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介) 0 • IC_封装介绍 0 • IC封装工艺介绍 3 • 我也来发个封装介绍文件——常用IC封装图及详细尺寸 9410 490 个讨论

0 多谢楼主，下载学习

2011-10-9 22:04:17 评论举报 141^# bigheadwolf

0 新手冒个泡

2011-10-26 09:55:55 评论举报 142^# shizhifeng

0 都是隐藏的啊。谢谢

2011-11-2 11:24:43 评论举报 143^# dearjoey

0 客人发表于 2009-7-17 10:53 看看学习了，O(∩_∩)O谢谢

2012-1-5 10:53:08 评论举报 144^# 曹云峰

0 多谢分享 O(∩_∩)O谢谢

2012-1-11 18:13:55 评论举报 145^# 纪殿坤

0 IC天天见，就是不了解基制造及封装过程。

2012-1-31 13:55:35 评论举报 146^# qingzhu2468

0 看看

2012-1-31 14:47:40 评论举报 147^# 兰花指路

0 内容已经恢复了

2012-2-8 06:06:37 评论举报 148^# 钟焕明

0 来看看学习了

2012-2-9 23:10:03 评论举报 149^# tiankong2008

0 谢谢

2012-2-13 10:17:15 评论举报 150^# 赵鹏

0 谢谢楼主分享

2012-2-16 11:14:35 评论举报 151^# robinwoo

0 谢谢

2012-3-2 13:41:57 评论举报 152^# 王丽

0 看下是怎么样的

2012-3-5 13:46:59 评论举报 153^# 潜-龙

0 谢谢

2012-3-5 16:28:26 评论举报 154^# h1654155745.0212

0 怎么有几张图片没有

2012-3-5 16:34:20 评论举报 155^# h1654155745.0212

0 来仓库vslkvj

2012-3-16 10:37:45 评论举报 156^# 岳生

0 来看看学习了

2012-3-16 21:54:30 评论举报 157^# 1203355870

0 谢谢版主的奉献

2012-3-25 19:43:26 评论举报 158^# 162282

0 怎么显示不出来呢

2012-4-6 11:24:45 评论举报 159^# Heiman

0 看看那

2012-4-11 15:40:12 评论举报 160^# jian.rong

只有小组成员才能发言，加入小组>>

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