电子元器件制造防静电技术要求

　　标准名称：电子元器件制造防静电技术要求标准编码：SJ 10630-19951）主题内容和适用范围1.1主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件在研制、生产检验中受静电放电损害的防护技术要求。


　　1.2适用范围本标准适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件制造过程中检验、装配、打印标志、试验包装、交货、验收、贮存运输、失效分析时的静电放电保护。


　　2）引用标准GB 4385    防静电胶底鞋、导电胶底鞋安全技术要求GB 12014 防静电工作服GJH 1649 电子产品防静电放电控制大纲GB 79        工业企业通信接地设计规范3) 术语3.1 静电electrostatic静电就是物体所带相对静止不动电荷。


　　3.2 静电放电electrostatic discharge (ESD)具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。'


　　3.3 静电感应electrostatic induction当带静电物体靠近某一介质时，在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。


　　3.4 ESD 保护材料ESD proctected matercals 具备下列特征的材料：


　　a. 防止产生摩擦起电；b. 免受静电场的影响；c. 防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电。


　　3.5 泄漏 leakage将静电荷安全泄放到大地。


　　中华人民共和国电子工业部1995-04-22批准1995-10-0实施3.6 中和neutralization 利用异性离子使静电消失。


　　3.7 接地grounding电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。（如大地、舰船或运载工具外壳）^3.8 ESD 保护区ESD protected area (EPA)用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的，有明显标志的区域能够防护ESD损害。


　　3.9 操作handling在电子元器件制造过程中人或机具直接触及产品的动作。


　　3.10 ESD 安全操作系统 ESD static safe handling system为对ESD进行防护性操作所需配置的设施和器具硬件体系和ESD控制程序等软件体系的总称。


　　3.11 ESD 损伤ESD damge由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。


　　4)  ESD造成电子元器件失效及对ESD敏感性分类4.1 ESD造成电子元器件失效ESD对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。


　　失效的主要机理有：


　　a. 热二次击穿；b. 金属镀层融熔；c. 介质击穿；d. 气弧放电；e. 表面击穿；f. 体击穿。


　　4.2 电子元器件中易道受ESD损伤的敏感结构见附录A(参考件)。


　　4.3 静电放电敏感器件的分类表见附录B(参考件)。


　　5) 基本要求5.1 对ESD进行有效地控制.以使电子元器件免受ESD危害，防止ESD造成电子元器件产品功能失效与可靠性下降。


　　5.2 参照附录B(参考件)对所生产的电子元器件产品进行防静电设计保护，满足ESD防护要求。


　　6) 详细要求6.1 电子元器件研制生产单位建立防静电操作系统, ESD控制内容与要求见表1。(详见标准全文)6.2 防静电操作系统6.2.1 防静电工作区的设计原则：


　　a. 抑制静电荷的积累和静电压产生：


　　b. 安全、迅速、有效地消除已产生的静电荷；c. 防静电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度。无特殊规定情况下，一般要求产生静电压小于100V。


　　6.2.2 地面采用ESD保护材料构成的地面，如：抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫。亦可采用经过特殊处理的水磨石地面，敷设地线网。


　　6.2.3 墙壁面料应采用ESD保护材料。


　　6.2.4 工位工作台面、工作凳面均应采用ESD保护材料。


　　6.2.5 人体防静电工作区的操作人员必须穿着防静电工作服。其面料应符合GB 12014 规定。穿防静电工作鞋,符合GB 4385 有关规定。配带防静电腕带,腕带接地系统电阻的大小应考虑到人身安全,一般取1MΩ?10MΩ。


　　6.2.6 接地ESD保护区要安全接地,应注意做到以下几点：


　　a. 防静电工作区必须有安全可靠的防静电接地装置,地电阻小于4Ω。其埋设与检测方法应符合GBJ  79—85的要求。防静电地线不得与电源零线相接,不得与防雷地线共用。使用三相五线制供电时,其地线可以作为防静电地线。


　　b. 工作台面、地板垫、坐発和其它导静电的ESD保护措施均应通过限流电阻接到地线c. 防静电工作区接地系统,包括限流电阻和连接端子应连接可靠,并具有一定载流能力，限流电阻阻值的选择应保证漏泄电流不超过5mA,下限阻值取1MΩ6.2.7 湿度 （详见标准）6.2.8 电离器 （详见标准）6.2.9 增湿器 （详见标准）6.2.10 防静电工作区 （详见标准）6.3 包装 （详见标准）6.4 运输 储存 （详见标准）6.5 标志 （详见标准）6.6  防静电操作要求6.6.1 操作静电敏感电子元器件人员应符合6.2.5 的规定。


　　6.6.2 操作静电放电敏感电子元器件须在防静电工作区内进行。


　　在防静电工作区.以外操作静电放电敏感电子元器件必须先使人体接地或保持不接触元器件,以避免形成放电回路或火花放电。


　　6.6.3 传递静电敏感电子元器件应符合6.3的规定。


　　6.6.4 定期检査防静电保护区,保证防静电操作系统有效。


　　6.6.5 对静电敏感电子元器件的操作人员须进行ESD知识和防静电技术要求的培训。


　　6.7   制造单位的责任6.7.1 制造单位要采取防静电技术措施,包括提高电子元器件抗静电能力设计、防静电操作 系统设计、制定防静电操作规程等,并将这狴内容纳    入产品技术文件6.7.2  参照附录A(参考件）对电子元器件产品进行ESD试验和ESD有关的失效分析，采用有效的抗静电保护网络,不断改进设计,提高抗静电能   力,出力量产品应标志出静电放电敏感度。


　　6.7.3  ESD试验方法应符合GJB 1649 附录A(参考件)中的详细要求。


　　6.7.4  为确保静电敏感电子元器件抗静电能力达到规定要求,应对6.6.1?6.6.5中规定內 容须进行通过评审。


　　附录A对ESD敏感元器件的组成部分 （参考件） 表I 级静电敏感度的元器件（1-1999V）I I 级静电敏感度的元器件(2000-3999V)