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我这有10%左右产品在第一次打高压时候会击穿,但是这些击穿后的产品,在之后再打高压就不会被击穿了(第二次、第三次。。。),击穿的地方如下所示,大家有没有什么看法????
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1个回答
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我自己分析是会不会在焊接元器件后,在PCB板子上面留下了松香灯杂质,第一次打高压击穿时候 将杂质挥发掉或者掉落,之后打高压就没问题了。但是我自己有试过,在裸板焊盘上面直接加锡,看焊盘周边有松香,打高压也有些不会全部被击穿。求大神指点。
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