[原创]解说Solder Mask 和Paste Mask

2009-5-12 10:27:09 4434

0 对于Solder Mask Layerstimes new=" ?yes?? mso-spacerun: Roman?; New?> 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考： Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。 Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）. www.tsingyue.com [此贴子已经被作者于2009-5-12 10:29:19编辑过] 0
2009-5-12 10:27:09　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Solder Mask与Paste Mask存在什么区别 9335 • Solder Mask与Paste Mask的区别！ 3750 • solder mask、paste mask、assembly、drill drawing、NC drill简要说明 8357 • 技术指导之：Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？ 2193 • silk to solder mask clearance contraint violation 18341 • 关于阻焊层Solder Mask Layer的理解 2724 • 请问silk to solder mask clearance contraint violation是什么意思？ 8781 • 请问Silk To Solder Mask约束能不管吗？ 9843 • minimum solder mask silver这个规则什么意思？ 117938 • silk to solder mask（clearance=10mil）错误 24301 1 个讨论