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8个回答
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焊盘啊,现在的测试架或者烧录架都是用顶针顶在焊盘上的。你弄个过孔不合适吧,而且过孔影响了整板走线和地的完整性。
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用VIA还有什么缺点????
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还有其他原因不
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VIA和PAD用哪个》??还有其他原因不
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一般上说过孔都是没有阻焊层的特别是用pads画的话。过孔没有阻焊层是要盖绿油的不能做测试点。上面说的过孔其实是指通孔焊盘。通孔焊盘受热容易脱落。就好像洞洞板上的一样,稍微热一点的烙铁放久一点就脱焊盘了。
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用PADS,via是过孔,测试点自己做个封装也行的,只要注意在板子上布置的时候位置不能对称,便于确定板子位置就好了!
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{:2:}
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就是我用 99SE画板子,,做出的板子VIA是盖油的不好焊接,,所以不能用来做测试是不是这个意思???PAD开了窗可以焊接。。所以 测试点只能用PAD不能用VIA是不是
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