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8个回答
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2014-2-7 17:30:46
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用VIA还有什么缺点？？？？
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还有其他原因不
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VIA和PAD用哪个》？？还有其他原因不
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一般上说过孔都是没有阻焊层的特别是用pads画的话。过孔没有阻焊层是要盖绿油的不能做测试点。上面说的过孔其实是指通孔焊盘。通孔焊盘受热容易脱落。就好像洞洞板上的一样，稍微热一点的烙铁放久一点就脱焊盘了。
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2014-2-7 18:00:25
评论
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用PADS，via是过孔，测试点自己做个封装也行的，只要注意在板子上布置的时候位置不能对称，便于确定板子位置就好了！
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就是我用 99SE画板子，，做出的板子VIA是盖油的不好焊接，，所以不能用来做测试是不是这个意思？？？PAD开了窗可以焊接。。所以 测试点只能用PAD不能用VIA是不是
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