1.1 EDK及SDK部分术语

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[url=]1.1 EDK[/url]及SDK部分术语

EDK：Embedded Processor Development Kit，嵌入式处理器开发包。

XPS：Xilinx Platform Studio，平台工作室。用于嵌入式处理器硬件部分的开发。

SDK：Software Development Kit，软件开发套件。基于Eclipse平台，支持C/C++。

MicroBlaze总线：MB实质上是一个IP核，这个IP核对外总线接口有PLB（包括一个DPLB和一个IPLB）、LMB（包括一个DLMB和一个ILMB）、FSL(8个FSL主、8个FSL从接口)、XCL（包括一个DXCL和一个IXCL）、MDM。即指令只能通过LMB/XCL/PLB的指令端口访问，速度由快到慢。PLB、LMB、FSL总线也是一个IP核，XCL内嵌两个FSL总线接口，是点对点双向总线。MB应当选用不同的总线来访问不同的外设，且正确协调这些总线的工作。XCL主要是配合MPMC,用于MB的指令Cache和数据Cache从外部存储器读取指令或数据，例如可配置MPMC的两个访问端口为XCL，分别连到MB的DXCL和IXCL上。可以通过配置Microblaze_0模块添加FSL总线，用于和高速点对点输入输出的用户IP的连接。PLB用于MB与系统提供的其它基于PLB总线或基于PLB总线的用户IP相连接。使用CIP创建用户自己的IP，只有PLB和FSL两种可选接口，XCL/LMB为专用于存放程序代码。也可以手工创建NPI接口的用户IP，但以后版本不确定是否支持NPI接口。MDM总线用于调试。注：在SDK环境中，Xilinx Tools->Linker scripts中或在项目上右键，打开Linker scripts来分配程序、堆栈等所占的内存区域，在Windows程序组EDK->Documentation下面有SDK的帮助文档，可查看这部分的帮助。

在EDK12.2的edk_ctt手册中产生的XPS项目中，可以看出MB的总线结构。Microblaze_0下面有DLMB、ILMB、DPLB、IPLB、DXCL、IXCL、DEBUG、TRACE。其中DLMB连接到命名为dlmb的LMB总线上（最上面），同时IP模块dlmb_cntlr的一端也连接到dlmb总线上，一端连接到lmb_bram模块（双口BRAM）的端口B上，同样MB的ILMB最终也连接到lmb_bram模块的端口A上，即lmb_bram为内存，用于MB存放运行软件程序（XPS的帮助上说这个内存不要开的太大，以免LMB总线超负荷降低效率）。由于MB只有一个DLMB和一个ILMB，如果程序代码过大或数据空间不够用，可通过xps_bram_if_cntlr_0，其一端连接PLB，一端连接IP模块bram_block，把FPGA内部的BRAM外扩为MB的存储空间，其大小在XPS界面的Addresses栏设置，参见相应的IP核手册查看此IP能够管理的BRAM大小，此IP管理BRAM深度为32K，当BRAM宽度为32时支持128KB容量的BRAM，当BRAM宽度为64或128时分别为256KB/512KB；或通过MPMC和XCL或PLB外扩DDR；或通过xps_mch_emc和PLB外扩SRAM和NOR FLASH。上述例子里MB的DPLB和IPLB均连接到PLB总线上，和其它外设通过PLB连接到一起，也可以IPLB再用一个单独的PLB总线，外扩存储程序的内存，构成哈佛结构，但一般不必要。

PLB：Processor Local Bus总线。支持任意数目的PLB主设备，可支持128/64/32位宽的主设备和从设备。PLB接口包括IPLB和DPLB两种，IPLB接口用于外设与处理器指令缓冲的连接，DPLB用于外设与处理器数据缓冲的连接。

LMB：Local Memory Bus总线，同步总线，用于MB访问存放指令和数据的片上块RAM。32位宽，包括三种传输方式：字节/半字/字到32位宽BRAM、字节/半字到16位宽BRAM、字节到8位宽BRAM。使用最少的控制信号和简单的协议以达到单周期访问本地块RAM的目的。MB有两个LMB即ILMB和DLMB，分别用于处理器指令和数据接口。lmb_bram_if_cntlr核一端通过LMB总线连到MB的DLMB或ILMB端口，一端连到片上BRAM，由于lmb_bram_if_cntlr核支持最大BRAM大小为128KB，即MB片上BRAM最大为128KB。对于比较小的设计，可把代码直接放到片上BRAM，或者把复杂设计的BOOTLOADER放到片上BRAM。

FSL：Fast Simplex Link总线，32位宽。FSL用于单向、点到点、基于FIFO的快速接口，可用于连接FPGA上任意两个带有FSL总线接口的设备，及用户IP开发。每个FSL有一个输入口和一个输出口。FSL内部FIFO深度最小为1，最大8K。MB最多支持16个FSL接口，即8个FSL主（MFSL或DWFSL）和8个FSL从（SFSL或DRFSL）接口。MFSL（Master FSL Interface）用于FSL总线连接，而DWFSL(FSL master direct connectioninterface)用于直接连接到FSL从设备上。SFSL（Slave FSL Interface）用于FSL总线连接，而DRFSL(FSL slave direct connection interface)用于直接连接到FSL主设备上。XCL使用直接FSL连接方式。

XCL：Xilinx CacheLink总线，32位宽。只有在MB核的指令或数据缓存使能的情况下才可以使用（LMB不需要指令或数据缓存使能），指令或数据缓存可分别单独使能。与MB缓存接近直接连接。每个XCL内嵌两个FSL接口，是高性能的外部内存访问接口。在配合MPMC的情况下，是最小延时的解决方案，此时XCL接口时钟可以是MPMC_clk0的二倍或一倍。XCL分为指令端XCL（IXCL）和数据端XCL（DXCL）。猜想：XCL用于从外存读取连续的一段指令或数据到MB内部缓存中，类似于从windows系统从磁盘上预读取缓存技术，因此没有单独的地址线，需要使用额外信号线来表示地址还是数据，也仅用于缓存读取用，不能使用在用户IP接口上。

MDM：Xilinx Microprocessor Debug Module。

MPMC：Multi-Port Memory Controller，多端口内存控制器。MPMC通过可配置的PHY层连接外部内存，通过1到8个相互独立的端口供用户访问，每个端口包含一个可配置的PIM，配置成用户所需要的接口形式。MPMC包含仲裁器，支持多个端口同时访问内存。为减少MPMC所占用的资源，参见DS643手册206页“MPMC Size Optimization”。

PIM：Personality Interface Modules，MPMC提供给用户的访问端口，可配置成PLB、XCL、NPI、SDMA、VFBC、MCB(仅Spartan-6器件)接口形式。

NPI PIM：Native Port Interface。MPMC支持32/64位宽NPI。专用于MPMC的PIM中，是最高性能的PIM（除配置成MCB的PIM），所有其它的PIM形式均通过NPI连接到MPMC，例如XCL PIM接口可认为把XCL命令翻译成NPI命令的一个桥。以后版本不确定是否继续支持。NPI接口简单，几乎适用于任何协议；用户可以利用NPI扩展MPMC的接口形式，以适应用户自己的设计；NPI包括地址、数据和控制信号，允许从端口FIFO同时读写数据，数据位宽32或64位；NPI运行时钟频率必须与MPMC_clk01时钟频率一致。

SDMA PIM：Soft Direct Memory Access Controller。应用于MPMC中。中等吞吐性能Scatter Gather DMA核，需要CPU参与，因此适用于频发小数据量传输，典型应用于MPMC和XPS_LL_TEMAC核之间数据传输，参见UG643手册163页“SystemArchitecture using xps_ll_temac Core”。SDMA核包括一个NPI接口，一个PLB接口，一个TXLocalLink及一个RX LocalLink接口。NPI接口用于嵌入到MPMC；PLB用于CPU参与Scatter Gather DMA传输；数据利用LocalLink通过DMA传输到MPMC；NPI端接口宽度32或64位，LocalLink端接口宽度32位。Spartan-6支持所有位宽的DDR，其它器件支持16/32/64位宽DDR。

VFBC PIM：Video Frame Buffer Controller (VFBC)，高延迟高性能两维DMA核，适用于长burst传输，如视频帧。

MCB PIM：仅Spartan-6器件支持的PIM形式，与硬件内存控制器直接连接，以获取最高的性能。如果MPMC同时使用了MCB PIM和PLBPIM， MCB为32位宽，因此MCB PIM和PLB PIM只能连接到32位宽的PLB总线。

字节/半字/字：MB里分别定义为Byte/half-word/word，位宽分别为8/16/32bit。MB使用BIG-Endian模式存储数据和指令。

BMM：BlockRAM Memory Map file