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作为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”——第十四届高交会电子展ELEXCON2012即将于11月16-21日在深圳会展中心召开!届时来自全球的优秀供应商将汇聚深圳,共同倾情展示最新的电子技术以及面向中国市场的最热门应用。本届高交会电子展以“与ELEXCON一起,共同引领电子行业智能化、服务化趋势!”为主题,汇集近三百家参展商,重点展示各种新型元器件、材料与设备,及其产品与技术在智慧地球、智能家居、柔性制造系统、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。
作为第十四届高交会电子展展商之一,宇阳科技将展出HQC系列片式多层陶瓷电容器,重点突出产品微型化、高频化、高比容及中高压应用特点。宇阳科技多层片式瓷介电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比容、高精度电容器,可贴装于印刷线路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片,能够有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。 整体来讲,MLCC应用空间还未饱和,市场供求较大;当MLCC的制造材料粒度、电极金属化、介质厚度、烧结工艺等技术得到革新,MLCC可达到更高容;陶瓷贴片电容取代钽、铝电解电容的距离缩短,其应用空间会扩展。目前宇阳最看好的市场是0201SIZE系列产品,预测该产品将在一定程度上对通讯领域乃至其它AVTV产生深远影响。 谈到未来规划,宇阳相关负责人表示,2013年宇阳新品01005SIZE系列、0201SIZE高容105、中高压1206SIZE产品2000V扩系列产品将实现量产;同时,宇阳科技也将配合市场需求,未来将由单一的MLCC供应商向阻容感配套性、多元化的方案服务商转变。 |
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