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1、概述 本文档的目的在于说明使用 pads的印制板设计软件进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤： 2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用 PadsLogic的 OLE PowerPCB Connection功能，选择 Send Netlist，应用 OLE功能，可以随时保持原理图和 PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在 Pads中装载网表，选择 File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把 PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进 Pads了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和 PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如 Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上 Layer 25。 注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为 Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在 PowerLogic中，使用 OLEPowerPCB Connection的 Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和 PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 Pads提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的 VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的 Array和 Union功能，提高布局的效率 2.4 布线 布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。 Pads提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由 Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如 BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对 PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择 Tools->Pads Router，启动 Pads Router布线器的接口，设置好 DO文件，按 Continue就启动了 Pads Router布线器自动布线，结束后如果布通率为 100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到 100，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与 VCC直接连接 c. 设置 Pads Router的 DO文件时，首先添加 Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为 Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用 Pour Manager的 Plane Connect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将 Filter设为 Pins，选中所有的管脚，修改属性，在 Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把 DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 2.5 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择 Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的 Outline的一部分放在了板框外， 检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 2.6 复查 复查根据“PCB检查表 ”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊 盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把 PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括 VCC层和 GND 层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为 Split/Mixed，那么在 Add Document窗口的 Document项选择 Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对 PCB图使用 Pour Manager的 Plane Connect进行覆铜；如果设置为 CAM Plane，则选择 Plane，在设置 Layer项的时候，要把 Layer25加上，在 Layer25层中选择 Pads和 Vias. c.在设备设置窗口（按 Device Setup），将 Aperture的值改为 199 d. 在设置每层的 Layer时，将 Board Outline选上 e. 设置丝印层的 Layer时，不要选择 Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的 Outline、 f. 设置阻焊层的 Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用 PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用 CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查 
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