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贴片知识课堂一，五球定律

2012-9-13 10:33:49 2255 贴片

0 麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂一，五球定律在贴片行业中，电子工程师往往会发现自己的电路板在完成贴片后，往往会有连锡、虚焊等现象。这些问题都会造成硬件的失效。这些问题牵涉到很多因素，从锡膏的选择，炉温的控制，钢网的厚度，印刷的力度，以及贴片的准确性。任何一个因素没有到位都会导致上述类似的问题。呵呵，看到这里，你是否觉得贴片没有你想象得那么简单呢？今天，麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂先从钢网知识讲起，今后我们会相继涉及到更多的专业知识。各位可以关注一下！钢网的厚度不是单单选择“厚”或者“薄”这两个因素，其厚度，和开孔的大小是要和锡膏的颗粒直径相对应的。也就是说相应的锡膏选择相应的钢网！一般，遵循“五球定律”是比较可靠的做法。对于钢网的厚度一般不小于锡膏颗粒直径的四倍，最好是五倍。对于钢网的最小矩形开窗一般不小于锡膏颗粒五倍。对于最小圆形开窗一般不小于锡膏颗粒八倍。确保这样的关系，我们可以确保比较好的焊接质量。 1
2012-9-13 10:33:49　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂一，五球定律 2750 • 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂一，五球定律 2528 • 贴片基础知识“五球定律” 1886 • 贴片知识课堂五，样板贴片 2548 • 知识课堂：贴片加工，SMT贴片 4033 • 贴片知识课堂三，贴片坐标文件 3025 • 贴片知识课堂三，贴片坐标文件 4405 • 贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥 2916 • 贴片知识课堂七，元件PCB封装 2894 • 知识课堂二锡膏的选择（SMT贴片） 3548