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(1) *20世纪80年代,导电高分子材料崛起。主体应用:半导体基材->硅材料;特殊应用:电容器电解质 (2) *1988年德国H.C.Starch发表导电高分子材料于电容器应用专利。日系铝电解电容器大厂及电子元器件主要供应厂商相继投入研发 (3) *九十年代后期,由于台系铝电解电容厂商攻城掠地,造成日系厂商庞大压力,相继暂停导电高分子电容器的研发项目 (4) *廿一世纪初期,由美系显卡芯片大厂nVIDIA及韩系TV大厂三星相继尝试导电高分子电容器的设计应用,此为启蒙期。 (5) *2005年,由美系芯片大厂Intel正式提出CPU周边全数更换为导电高分子电容器,引发全球铝电解电容器市场的震撼,此为启动期。 (6) *从此导电高分子固态电容器市场风起云涌...
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