晶圆代工互相争夺谁是霸主

2012-8-23 17:35:20 2244

0 　　观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的*晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头地位。　　面对市场竞争带来的综合压力，台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年，的晶圆代工发光发热，但随着市场H20R1202需求的不断发展，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台积电业绩持续稳定成长，但在智能手机和平STM32F103板电脑新战场的崛起下，也有点“伤风感冒”。因而，台积电为维持竞争优势，改变半导体业多年来的FGA25N120垂直分工模式，率先质变。　　据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。　　在智能手机销量大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元，约合新台币近8800亿元，其中台积电即占一半，稳坐全球龙头。　　今年在智能手机、平板电脑、超级本等电子产品对先进制程需MC68HC908AZ60ACFU求持续增加的刺激下，龙头台积电也因此持续成长，上季与本季营收预估都可连续创新高。但台积电、三星及英特尔为了争抢先进制程的订单，今年研发费用与资本支出都拼命加码，其中台积电今年研发费用预计投入营收约8%，相当于13亿美元，但三星、英特尔分别都有30亿美元、50亿美元。不过，台积电若加上MAX485ESA客户的研发费用，则超过英特尔。　　如今有三星和英特尔两大强敌前来“叫阵”，台积电能否遥遥领先，挑战将是更加艰难。值得注意的是，三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高，但投入的研发及资本支W29C040P-90出与台积电相比有过之STM32F103C8T6而无不及，是否能够追赶上台积电，已是全球关注焦点。以上资料由元器件交易网提供，如想了解更多，请点击www.com，转载请注明出处。元器件交易网产品最全现货最真价格最低如需帮助请击:http://www.com/icxinghao.shtml 元器件交易网现货批发专区:http://www.com/zt/2011xhpf.shtml 文章来源:http://news.com/info/20120823/97698.html 0 本帖子中包含更多资源** 您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2012-8-23 17:35:20　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 晶圆代工互相争夺谁是霸主 916 • 在VR领域中华为和苹果互相争夺 594 • 台积电追逐全球晶圆代工霸主地位 987 • 台积电如何成为晶圆代工霸主 5012 • 晶圆代工是什么？图解晶圆代工流程！ 1966 • 晶圆代工是什么 18688 • 晶圆代工全面降价 730 • 晶圆代工先进制程争夺战愈演愈烈 1nm晶圆战开打 1535 • 晶圆代工行业研究珍贵资料 124735 • 回顾台积电与三星的晶圆代工争夺战详细信息 3290