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供应SW2303P高集成度的快充协议控制器IC

13 小时前 31 集成电路 IC

0 概述 SW2303P 是一款高度集成的快充协议控制器，支持 BC1.2、PD3.2 SPR、QC、SCP、FCP、 AFC、UFCS、PE 等快充协议，支持私有协议定制。SW2303P 集成了用于 CV 控制的 12 位 DAC 和用于 CC 控制的 9 位 DAC，内置光耦驱动器（功能类似 TL431）。 SW2303P 集成 32 位处理器，支持 VIN 和 VBUS 泄放通路。SW2303P 支持多种保护电路，包括过压保护（OVP），欠压保护（UVP），过流保护（OCP），过温保护（OTP），DPDM 对地短路保护，DP/DM/CC 过压保护，LPS 和 VCONN 欠压保护（VCONN UVP）。规格 • 系统控制 ➢ 32 位 MCU ➢ 支持多路 GPIO 和 ADC ➢ 支持 I2C 主模式，支持 UART ➢ 支持低功耗 • 电源管理 ➢ 3.3~22V 的调压范围 ➢ 集成 CV 和 CC 环路 ➢ 集成 NMOS 驱动电路 ➢ 支持低端检流 ➢ 10mV/step 的输出电压调节 ➢ 25mA/step 的输出限流调节 ➢ 集成 VIN 和 VBUS 泄放通路 ➢ 支持多档位线补 ➢ 支持光耦/FB/I2C 反馈控制 ➢ 支持母线电压检测 • DPDM 接口 ➢ 支持 BC1.2 DCP 规范，苹果 2.4A 模式 ➢ 支持 QC3+/QC3.0/QC2.0 ➢ 支持 UFCS/SCP/FCP/AFC/PE ➢ 支持私有协议定制 • USB Type-C ➢ 支持 Type-C DFP 协议 ➢ 支持 3A/1.5A/Default USB Power 的 Rp 值 ➢ 支持 VCONN • USB PD ➢ 支持 PPS 的 PD3.2 规范 ➢ 硬件 BMC 发送与接收器 ➢ 集成 PD 物理层 • 保护机制 ➢ OVP/UVP/OCP ➢ DP/DM OVP ➢ CC1/CC2 OVP ➢ DP/DM short GND ➢ Die OTP, NTC OTP ➢ LPS ➢ VCONN UVP • QFN-16(4mmx4mm) 封装应用领域 • 适配器 • 墙充 • 车充 0 本主题由 dianzi_0101 于 13 小时前审核通过
13 小时前　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 供应SW2335 高集成度的快充协议控制器IC 178 • 智融高集成度的全快充协议降压芯片SW3523 618 • SW2303多协议快充IC 750 • SW3516高集成度的快充车充芯片数据手册免费下载 32 • 现货智融SW2303一款高集成度的 Type-C/A口快充协议芯片 1014 • 高集成度的多快充协议双口充电芯片SW3518 6922 • 智融SW2327,高集成度高性能VOOC闪充4.0快充认证快充协议芯片 2031 • 浅析SW2303多协议快充解决方案 34 • 供应 SW2303 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片支持多种快充协议 352 • 高集成度RF IC是什么？ 3236