[问答]

散热底板与DBC焊接时的空洞率问题

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 各位老师好，我有个问题想请教，为什么汉源的无铅焊片和浦发的无铅焊片，在同一款产品上会有这么大的偏差。一个空洞率3%，一个空洞率24%。散热板都是TU1材质，镀3~8um的中磷可焊镍。 0 本主题由 liuyongwangzi 于 2024-10-16 16:42 审核通过奖励1积分
2024-10-16 16:32:26　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 张程明该类别下有 41 个回答。邀请回答 ss 该类别下有 21 个回答。邀请回答西西该类别下有 9 个回答。邀请回答诗心动呀吖该类别下有 8 个回答。邀请回答 yu67890111 该类别下有 7 个回答。邀请回答 jf_50240986 该类别下有 6 个回答。邀请回答恬静简朴该类别下有 6 个回答。邀请回答飞畅科技该类别下有 5 个回答。邀请回答两只耳朵怪该类别下有 5 个回答。邀请回答 climats 该类别下有 4 个回答。邀请回答 elecfar 该类别下有 4 个回答。邀请回答 1515151515 该类别下有 3 个回答。邀请回答 jf_63577400 该类别下有 3 个回答。邀请回答京五环以外该类别下有 3 个回答。邀请回答 hisysteeoke 该类别下有 3 个回答。邀请回答 jf_87080254 该类别下有 3 个回答。邀请回答王得发该类别下有 3 个回答。邀请回答王亦杰该类别下有 3 个回答。邀请回答 DerSohn 该类别下有 3 个回答。邀请回答 WT07 该类别下有 2 个回答。邀请回答举报杨磊相关推荐 • 请问有ADIS16266的焊接方法吗？ 1215 • 请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 4990 • OKMX6UL-C2底板上的U10电路是否还要保留呢 1045 • 6Q-C的底板做的网口调不通是什么原因？如何解决？ 242 • 求SM2083在PCB上的散热方案 2577 • DBC编辑的知识点汇总，绝对实用 3508 • hotbar焊接时，良率过低，请问有什么办法解决？ 4775 • 高温焊锡条焊点吹孔失效 3789 • CANoe不能新建DBC的环境变量 10874 • 求助：IC芯片金属化在通孔位置出现空洞 6460 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 为了解决这个问题，我们可以从以下几个方面进行分析： 1. 焊片成分差异：首先，我们需要了解汉源和浦发的无铅焊片的成分。不同厂家的焊片可能含有不同的合金元素，这可能会影响到焊接过程中的空洞率。我们需要比较两者的成分差异，以确定是否存在显著差异。 2. 焊接工艺参数：焊接过程中的工艺参数，如温度、时间、压力等，对空洞率有很大影响。我们需要检查汉源和浦发的焊接工艺参数是否相同，以及是否存在可能导致空洞率差异的因素。 3. 焊片质量：焊片的质量也可能影响到空洞率。例如，焊片中的杂质、氧化程度等都可能影响焊接质量。我们需要检查汉源和浦发的焊片质量，以确定是否存在显著差异。 4. 设备差异：焊接设备的差异也可能影响到空洞率。例如，焊接设备的精度、稳定性等都可能影响焊接质量。我们需要检查汉源和浦发使用的焊接设备是否存在显著差异。 5. 操作人员技能：操作人员的技能水平也可能影响到空洞率。我们需要了解汉源和浦发的操作人员是否具有相同的技能水平，以及是否存在可能导致空洞率差异的操作习惯。 6. 环境因素：焊接过程中的环境因素，如湿度、温度等，也可能影响到空洞率。我们需要检查汉源和浦发的焊接环境是否存在显著差异。通过以上分析，我们可以找出导致汉源和浦发无铅焊片在同一款产品上空洞率差异的原因。然后，我们可以针对性地进行改进，以降低空洞率，提高焊接质量。

2024-10-17 17:58:31 评论举报向日葵的花季