[转]工作两年人的技术总结（硬件方向）

电路设计类
1> 电源类

     熟练设计各种小功率DC/DC，AC/DC电源（如flyback多路电源），对变压器设计，环路补偿，斜坡补偿，EMI设计都有经验体会。（因为项目需要，只设计过10W左右的小功率电源，对几十W没设计过，但技术储备上没问题）。使用过的芯片有TPS5430，MC34063,TL494，TNY266，VIPer12等，以及低成本的分离器件电源如RCC电源。
2> 控制板类

     仿PLC硬件设计控制板，基本外设有232/485接口，USB接口，数字量输入接口（隔离与非隔离），模拟量输入，数字量输出（晶体管输出型，晶闸管输出型，继电器输出型等），所设计的一系列高低点数的控制板被成功替代西门子的S7-200系统的PLC，在现场使用良好，经受住接触器，380V电机与继电器等的强电干扰。

     通过对西门子，欧姆龙等PLC硬件部分研究，对抗干扰较有心得,此类控制板的难点是电源系统的设计，分地的设计，主要干扰是从电源系统而来，一般隔离做的好，IO部分很难串进干扰。
3> 测量类电路设计
      从大学时代就开始接触，当时帮老师做一些信号采集单元，其主要包括信号调理电路，ADC采集和MCU控制。第一份工作做的设计一部分也是集中于信号采集这块，如4-20MA信号采集，0~10V信号采集，交流电压/电流采集等电路设计，主要是使用PIC自带的10BIT的ADC和STM32自带的12bit的ADC。
     对12bit精度的电路设计较有心得，使用过16bit的AD7705做的测重单元，经过布局布线的优化设计，达到14bit的精度指标（在输入端加电池下测量）。但对16bit及其以上的测量系统，好多知识点受限于工作平台和机会，并没有做深入的研究，只是拿ti的demo原理图照着设计，如ADC本身的非线性指标造成的电路误差，如电阻热噪声会在什么精度场合下是个问题以及信噪比的概念等。
4> 功率半导体类

     熟练使用三极管，功率MOSFET，对他们各个参数都了解，比如三极管进行功率设计，除了最基本的参数外，还要注意AOS的设计，避免二次击穿；对MOSFET，要注意的地方更多，如驱动损耗计算，半桥驱动的互通，下冲等问题。

    目前设计的电路仅仅几百W，没有设计过更大功率的，故没实际用过IGBT。对mos分离驱动与专驱均有经验与心得。如MGD的dV/dt的限制等。
5> 按要求设计电路类

     能根据项目需求，独立设计功能电路，如变压器同名端测试电路，小功率可编程电源（20W,60V，1KHZ输出能力）

layout类：

对layout类有一定的经验，能设计符合各种规范的板子，如：
1> 对EMC的设计，如对功率部分要注意环路控制，其中注意dv/dt，di/dt的layout细微区别，对数模混合板子，注意地网络的设计等。一个很重要的细节，之前做类PLC的控制板，注意电源系统的设计，并保证隔离要完全，最危险的做法就是地乱铺，导致干扰跨过光耦串到MCU处。此能独自完成EMC设计和整改工作。
2> 对安规的设计，对绝缘系统有要求的，能设计符合安规要求的板子，比如对安全间距的要求，一次侧二次侧的距离要求，交流对直流的间距要求等。对漏电流的注意（主要是Y电容的容值选取）。此块有一定经验，但不能完全脱离安规工程师的指导独自完成符合安规要求的产品，细微的地方太多，还需要时间去实践学习。
3> 对DFx的设计，比如针对不同工艺，如波峰焊，回流焊，对器件封装有细微的区别要求，器件布局也有细微的差别，要注意波峰焊的阴影效应，大小件分开布局，注意散热焊盘的设计等，此块有一定的经验，但仍需继续积累经验。
PS:2>，3>是我目前欠缺的，正在攒经验中。

器件选型类：

我对我目前设计的硬件电路，勉强能做到功能上的器件级别掌控力，比如知道为啥选择这个参数这个封装，但对深入到环境设计的参数选型，还在积攒设计经验中。
对被动器件非常熟悉，对各个器件的特性，失效点与使用注意都有研究，如电阻的，金属膜，金属氧化膜，碳膜，水泥电阻，贴片电阻等的特性的不同会导致选型的注意，电阻也有峰值功率的限制，单次的峰值限制能限制我们在一些特殊场合的选型。再比如贴片电阻，厚膜与薄膜的工艺与使用区别等的认识，电容分类更广，失效点更多（如MLCC的机械应力热应力，铝电解的life计算等），贴片元件布局要注意应力等。

EMC类：

      对EMC的基本抗扰度测试和EMI测试有了解并熟悉其流程（如EN61000-4系列的测试标准，ITE的EN55022EMI测试标准等），对抗扰度设计和CE设计有一定的心得体会，受限于工作行业，RE部分基本上不会出现问题，所以对屏蔽设计这块没有实际经验。
     针对共模干扰如EFT/B，ESD，主要的设计工作还是结构设计占主要地位，一个合理的接地点会比从板级做防护效果好的多，板级能做的是滤波，保证地网络阻抗小等工作。
     针对CE，功率部分，要注意环路的控制，可以加的措施有阻尼网络消弱阻尼振荡等措施。最通用的措施是在电路前级加EMI滤波器，最有挑战性的工作就是在使用EMI滤波器或者受某种条件限制，没法加滤波器，去定位超标频点的来源，进行有针对性的整改，去保证CE测试有一定的余量。
     目前针对我们行业产品的EMC性能较为熟悉，能设计符合本行业EMC特性的板子，针对别的行业，还需要进一步的学习与总结，才能做好符合EMC性能的设计工作。

可靠性设计：

      可靠性设计是建立在完成功能设计基础上的，对完成电路功能设计之后的二次，三次设计或者说验证工作，如环境设计，容差设计，降额设计等，手头有一些公司的失效案例，积攒了一些此方面的经验，要完成这些设计，首先要有对基础器件非常熟悉，知道他们的各种特点，如铝电解的ESR，容值，损耗角与温度，大气压之间的关系等，此处博大精深，正在努力学习研究中。

软件类：

protel：从大学开始画PCB，对两层板，四层板经验较为丰富，对功率级，数模功率混合信号的板子较有布局布线心得。
Multisim：熟练使用此仿真软件，曾利用它仿真可编程电源的环路增益（最大输出1kHz正弦波），最终进行合理补偿后，提高电路输出频率，消除电路振荡。
Pspice：熟练使用此仿真软件进行日常电路验证工作，如进行容差分析，进行一些关键电路的仿真工作，如仿真反激电源，无刷电机驱动的反馈部分和电流采样回路的设计仿真工作。
MCU类：
此从大学就开始玩，能熟练使用PIC16/18，STM32/8系列单片机，完成一些较复杂的程序设计，但对OS，大的程序构架的掌控力不行。
再次拜谢各位大神，各位哥了，就当各位哥是面试官，俺是投简历的，各种打击俺吧。