通用 32位 MCU FAQ

1. 问: CS32L010 Deepsleep 模式下，保留 GPIO/AWK 唤醒，低功耗电流是多少？

   答: 大概是1.0uA

2. 问: CS32L010 VCAP PIN 是什么功能？

** 答:** VCAP PIN 是MCU 内部的一个 LDO 输出，给内核供电。MCU 外部需要接一个1uF 电容到 GND， 以提供 这个 LDO 输出电压的稳定性，给 MCU 内核一个稳定的电压环境。

3. 问: CS32L010 内部时钟有哪些？

   答: 有内部高速时钟HIRC 和内部低速时钟。内部高速时钟有 4 个频率可以选择，分别是 4MHZ, 8MHZ, 16MHZ, 24 MHZ, 其中 4 MHZ 和 24MHZ 的精度是在 1%以内。内部低速时钟有2 个频率可以选择，LIRC.38.4KHz/32.768KHz .

4. 问: CS32F03X Deepsleep 模式下，保留 GPIO 唤醒，低功耗电流是多少？

** 答:** 大概是10uA

5. 问: CS32L010-QFN20 电路设计有什么需要注意事项。

   答: VCAP PIN 需要 接一个 1uF 电容到 GND， 芯片最低工作电压是 2.5V.

   QFN20 底部焊盘电气是悬空的，PCB Layout时是，建议这个底部焊盘接到 GND.
   
    烧录接口/调试接口，建议预留 NRST PIN， 即： VDD\GND\SWDIO\SWDCLK\NRST 5 		个PIN.
   

6. 问: CS32F03X 电路设计有什么需要注意事项。

   答: 所有VDD/VDDA PIN 都需要接电源， 所有 GND PIN 都需要接在一起。

   MCU 最低工作电压是 2.0V. 需要 ADC 工作旱， VDDA 最低工作电压是 2.4V.
   

7. 问: MCU 电源电路设计注意事项。

** 答:** 所有MCU VDD PIN 接一个 0.1uF 到 GND.

为了增强硬件系统的抗干扰性能，提高系统的稳定性，建议在一个 MCU VDD PIN 或者所有MCU VDD PIN 接一个π 型 滤波电路，如下图。

8. 问: CS32F03X VBAT 电路设计注意事项。

答: XX如果电路应用中有VBAT 备用电池，建议 VDD 的电压要大于 VBAT 电压 + 芯片内部二级管压降(0.8V)，如下图中的红圈内。如果电路应用中有VBAT 备用电池电压 + 0.8V 确实低于 MCU VDD，建议在电池正极 与 MCU VBAT PIN 间 接一个 二极管(如图7 中的黄色圈内)，防止 VDD 通过芯片内部的二级管反向给电池充电。

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9. 问: MCU 闲置 GPIO 电路设计。

   答: 所有MCU都为多应用而设计，通常一个应用不会使用100%MCU资源。为增加EMC性能、避免额外的功耗，未使用的时钟口、比较器输入输出口或GPIO口不应浮空。I/O口应连至固定的低或高逻辑电平，其方法是在未使用的I/O引脚上使用外部或内部上拉或下拉电阻，或用软件将I/O口配置为输出模式

10. 问: MCU 电源电路设计注意事项。

    答: 所有MCU VDD 都有一个最低工作电压， 电压 从 0V 上升到 VDD 过程中，如果在最低工作电压附近接续时间较长， MCU 可能在这个短暂时间内反馈的工作和不工作，可能是导致异常。 MCU VDD 上升和下降过程中，都需要满足上电POR 和 掉电PDR 的电压和时间时序。

11. 问: 如果采用MCU LVD 低电压检测功能 来提高系统的稳定性。

    答: MCU 软件应该要打开 低电压检测 LVD 功能，并设置合理的 低电压检测值，在 程序运行过程中检测 MCU VDD 电压，如果. 电压较低，软件主动复位 MCU。避免 MCU 在 临界工作电压附近工作。

12. 问: HardFault_Handler() 程序应该如何设计？

    答: 硬件错误中断异常，是在代码越界访问，电源异常等情况下的中断程序入口。如果发生这种异常，往往很难定位的异常位置。建议在HardFault_Handler() 打印相关信息到 UART， 或者 指示 GPIO 翻转，这样会更容易定位异常位置。也可以在这里调用 MCU 复位函数，NVIC_SystemReset().

void HardFault_Handler(void)

{ /* Go to infinite loop when Hard Fault exception occurs */

while (1)

{

}

}

13. 问: MCU 低功耗模式下， GPIO 应该需要怎么配置？

** 答:** 主要有以下注意事项：

a. 要把所有不用到的外设关闭功能。

b. 有ADC Input功能的 PIN， 需要设计成 模拟输入功能。

c. 其它GPIO 设计成输出功能。

d. 输出高电平还是低电平，取决于外部电路，要避免电流流进或者流出MCU.

e. 系统系列有不同封装的(比如 一个型号同时有 (QFN32 和 LQFP48，是同一个Die, QFN32 有着和 LQFP48 一样数量的 GPO， 只是没有引出到芯片 PIN 上来，低功耗设计时，这些 PIN 需要输出一个稳定的低电平或者高电平) GPIO 的配置要按照最大封装来配置。

14. 问: CS32F03X 如何测量内部 HIRC 的精度？

    答: 运行以下程序，把MCU HIRC 输出到PA8 上，使用示波器就可以测量到HIRC 的实际频率值 了。Chipsea.CS32F03x_DFP.2.0.8\Boards\EVB_32F03x_START\Examples\RCU\RCU_HRC

15. 问: CS32L01X 如何测量内部 HIRC 的精度？

** 答:** 运行以下程序，把MCU HIRC 输出到PC7 上，使用示波器就可以测量到HIRC 的实际频率值 了。CS32L010_DFP1.1.0.5\Boards\Examples\rcc\HIRC_LIRC_output