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TE推出ELCON MICRO线到板解决方案-赫联电子

2024-1-26 16:02:28 2864 赫联电子 Heilind TE

0 　　全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。　　TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm(端子间距)工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到24针配置进行多种组合，支持不同电流。常用的工业封装可轻松升级已有设计，PCB封装与其他供应商兼容，更便于客户进行装配。该组合产品的最高工作温度可达到105°C，并采用无卤素材料，因此能够在严苛环境中确保性能的可靠性。新型电缆插头和自定义电缆组件可提高设计灵活性。　　作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：　　Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国，新加坡，美国，德国，巴西，加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件，传感器等。 0 本主题由 liuyongwangzi 于 2024-1-26 16:07 审核通过
2024-1-26 16:02:28　　评论淘帖0 举报相关推荐 • TE的ELCON MICRO线到板解决方案有什么用?-赫联电子 2118 • TE推出ELCON MICRO线到板有什么用?-赫联电子 3115 • TE Connectivity推出ELCON MICRO线到板解决方案 4549 • TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件 4244 • Molex推出IoT PoE 功能网络互联解决方案产品介绍-赫联电子 2846 • Molex推出Pico-Clasp线对板连接器是什么?-赫联电子 1106 • Molex推出Pico-Clasp线对板连接器产品特性-赫联电子 3029 • Molex推出Pico-Clasp线对板连接器产品介绍-赫联电子 1343 • TE推出AMPMODU互连系统产品特色是什么?-赫联电子 1529 • TE推出高导电性VAL-U-LOK连接器是什么?-赫联电子 2282