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`经过仔细收集和总结了，关于AK47手机硬件结构设计『做工寒碜』的争论焦点主要集中在两大方面： 1） 两块电路板之间存在『飞线』连接的设计；（应避免使用飞线） 2） 存在人工焊接点的现象；（应该用机器焊点，更牢固） 由于存在了以上两大问题，因此无数想买AK47的网友们都产生了一个焦虑，AK47的手机质量是否有问题？是否能买？ 第二节 动手拆解 AK47 毕竟是一台崭新的手机，而且以前也没拆过AK47，两个人从晚上21:45开始到22:20足足花了35分钟的时间才把手机拆开。（其实不是只拆螺丝钉就可以的，汗~） 期间遇到的最大困难，这里简单的跟大家分享一下（有兴趣的朋友也可以自己拆着试试）：打开手机盖、取下电池、拧开9个螺丝钉以后，后盖被隐藏在里面的很多卡扣固定，丝毫找不到破绽，很难取下后盖。 核心解决方法：1）仔细看发现在电池槽的上下两端各有一个矩形的孔，用规格最小的平口螺丝刀伸进去顶一下，中间就开了，这是第一步；2）由于电路的后盖是完整的一块，因此沿四周稍微用力扣开即可，别怕扣坏了 ，不用点力气很难打开。同时也证明这机器绝对不是二手的，被拆过的机器很容易就打开了。如下图5~图 9所示 
如图9所示，我们可以清楚的看到拆开AK47后，确实存在一根飞线和4个人工焊接点；经过『砖家』的仔细研究和分析，初步确定飞线是用来给右边那块电路板供电，而4个人工焊点两两分别是用来焊接扬声器（左）和马达（右）。拆解AK47到此告一段落。 第三节 快速拆解了HTC Desire 和MEIZU MX做简单对比 可惜眼下手中没有小米手机（之前有过2台，后来过给别人了），朋友调侃说要送过来，三更半夜的还是不要了吧（主要是小米vs AK47太敏感了，哈哈），索性就快速拆解HTC Desire和MEIZU MX简单对比一下吧。
如图10所示，拆解HTC Desire（G7）后发现它也是采用分离的两块电路板结构，竟然有好几种规格的螺丝钉（汗~），整个电路贴了很多导电布；撕开左侧的导电布，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。
如图11所示，拆解魅族MX后发现它采用的是类似iPhone的“L”型电路板结构设计，里面也有一根飞线，飞线两端有连接器的焊接，电池也采用线+连接器的方式，没有发现人工焊接点；主要部件如扬声器、马达等采用的是弹片的连接方式。总的来说MX的结构设计的非常复杂，还有很多零散的部件。（由于MX几乎所有的大的部件全部紧紧的被粘在屏幕后面，包括电池也得非常艰难的撕下来，就不再进一步拆解）。 第四节 分析飞线和人工焊点的存在原因，以及是否会对手机产生质量问题 拆解完了3台不同型号的手机，这次的拆解工作就结束了，这里我们砖家稍微总结一下（欢迎拍砖）。
写这篇长微博没有别的目的，纯粹是个人出于好奇和写出已知的事实（仅供参考），后续还会进一步体验AK47，尤其是1800mAh的电池如何能满足4.5寸的Retina屏幕的手机续航能力 ，确实有点担忧，另外就是软件易用性的问题（截屏软件做的就不太人性化，需要同时“长按”住Power键和减音量键，注意是长按）以及手机的死机情况是否严重等。 最后附上一张三台手机拆解完毕又组装好的合影（不瞒大家，MX由于太复杂了，导致组装完毕后就点不亮了，重新拆开折腾了一会才搞定，囧~） 图12 全家福（AK47、MEIZU MX、HTC G7）(*^__^*) `
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