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元器件封装介绍

2023-11-22 11:30:40 8935 芯片检测

0 这期我们将给大家分享另外四种常见封装。第一种：TO晶体管外形封装（Transistor Outline），主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装，命名规则都是由封装代号加管脚数组成，例如TO-220-5,其中TO-220表示封装代号，后面的5表示管脚数，TO封装主要应用在照明设备开关电源，微波炉，电动汽车等电子产品的中高功率器件；第二种：DIP封装，也叫双列直插式封装（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种封装方式的芯片有两排引脚，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下在底层进行元器件的引脚焊接，焊盘贯穿整个电路板，DIP主要应用在固定电话机/录音机/电视剧等家用电器上，如音频集成，功放电路和单片机控制电路，还常用于工业控制领域的光耦继电器等；第三种：SOP封装，也叫小外形封装（Small Outline Package），引脚从封装两侧引出呈L字形状，是表面贴装型封装之一，由SOP衍生出SOJ,J形引脚小外形封装，TSOP薄小外形封装，VSOP甚小外形封装，SSOP缩小型SOP，TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管，SOIC小外形集成电路等，SOP主要应用于笔记本式计算机/路由器的存储电路，电视机等消费电子的电源管理和显示器的驱动电路等；第四种：PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrie），为特殊引脚芯片封装，这种芯片的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不到芯片引脚的，引脚从封装的四个侧面引出呈“丁”字型，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。封装主要形式的演变更多内容请看我们下期介绍 0
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