请问PCB制作如何提高抗干扰？

首先，根据实际情况来确认合适的PCB尺寸。因为PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
然后在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求：
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
    （1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
    （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。
    （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统
        逻辑的情况下接地或接电源。
    （4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045
        等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
    （5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路。
    （6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
模拟地和数字地之间链接
用0欧电阻是最佳选择      
(1)可保证直流电位相等、
(2)单点接地(限制噪声)、
(3)对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗，而且电流路径狭窄，可以限制噪声电流通过)。