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产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如 CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四,领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。
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