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安田智能卡的封装和芯片连接解决方案

2023-8-24 16:40:51

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智能卡在日常生活中变得越来越普遍，例如用于拨打电话和提取现金。健康保险卡、身份证和电子护照都带有小芯片。由于该芯片包含重要信息，因此它必须可靠工作，并通过保护涂层防止损坏。

智能卡制造商必须不断增加安全措施，以保护其产品中包含的敏感信息。为了保护护照、身份证或智能卡免遭伪造、篡改和未经授权的访问，需要采用最先进的高科技材料。

除了芯片的可靠性之外，它们还必须能够快速大量生产。因此，经常使用 UV 或 UV LED 固化环氧树脂粘合剂。它们的固化时间非常短，可以快速批量生产。

安田创新定制的智能卡胶粘剂解决方案

安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡生产，安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂。

01芯片封装胶

为了保护智能卡芯片，使用粘合剂作为密封剂。这样可以防止敏感䗈触点和芯片本身因刮擦、灰尘和湿气而损坏。安田新材料71的密封剂不含溶剂且具有高离子纯度，还可以保护芯片卡免受内部腐蚀并减少局部电压耦合。通过减少材料应变，粘合剂提高了芯片的可靠性和耐用性。

对于封装智能卡芯片，通常采用框架填充法：使用高粘度粘合剂形成框架或坝，然后用流动粘合剂填充。坚固的框架可防止液体粘合剂流失，使其仅在芯片和接触线周围流动。

在批量生产中，智能卡芯片采用框架填充法进行涂覆

密封剂既可用作芯片的底部填充材料，也可用作芯片的框架和填充材料。智能卡芯片封装胶可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。

安田新材料的芯片包封胶无溶剂且离子纯度高，也可以保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力，安田芯片封装胶可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

02芯片贴装：导电粘合剂

导电粘合剂是在智能卡上安装温度敏感芯片的完美解决方案，因为它们的固化温度明显低于焊接温度。此外，这些粘合剂比焊料更加柔韧，因此能够更好地承受智能卡的弯曲。与焊接相比的另一个优点是导电粘合剂不含铅和溶剂。

安田新材料为智能卡制造商提供了广泛的适用于芯片贴装应用的导电粘合剂。该粘合剂是单组分粘合剂，可以使用分配器简单地涂抹。固化可以在 120 至 150°C 下进行热固化，也可以通过暴露在紫外线下进行。

导电粘合剂是安装芯片和模具的完美选择

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