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如何提高半导体模具的测量效率？

2023-8-21 13:38:06 9866 影像测量半导体模具材料

0 目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大则会对焊盘产生压力，使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检测，测量其开窗口大小是否合格，是否有脏污，每一个焊点的位置是否正确。传统的测量方式针对此类含有小特征多尺寸且无序排列的样品，在创建模板时需要逐个识别提取，消耗测量人员时间精力，整板自动测量时，测量移动次数多，测量过程耗时长，效率低下。中图仪器Novator系列全自动影像仪，针对此类大尺寸多特征的样品测量，有以下优势：（1）单视场范围大，单视场内一次可完成约200个特征提取，无需多次移动；（2）自动取圆工具，针对无序排列特征，无需测量人员手动逐个特征提取，只需一键框选便可实现自动提取，并可自动标注直径，输出坐标位置；（3）飞拍测量模式，在平台快速移动过程中就完成特征提取，使测量流程更流畅，测量时间更短。测量外形尺寸320mm×160mm，含有25920个圆的模具，仅需耗时5分钟，针对此类特征密集排布型工件，飞拍测量充分发挥其优势，对比传统影像测量仪，测量时长由 1小时缩短至 5 分钟，测量效率提升 10 余倍，且测量精度无损失。 Novator系列全自动影像仪，可有效提升模具测量效率，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。Novator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。 562影像仪-新飞拍元件(5) 0
2023-8-21 13:38:06　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 如何提高半导体测量的精度和效率 1078 • 飞拍测量Novator影像仪提升半导体模具测量效率 1 • 半导体指纹传感器的工作效率怎么提高？ 1625 • 飞拍测量\|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率 1302 • 半导体制冷效率问题！！ 57474 • Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率 813 • 除了设计低功耗器件的明显优势外，半导体公司如何支持提高能源效率的动力？ 1400 • 半导体制冷片新技术应用类金刚石基板，提高制冷效率 21916 • 宽带隙半导体提高新型功率器件的效率 732 • 提高能源效率的碳化硅半导体 1362