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利用ST微电子制造的TDA7262集成电路可以设计出非常简单的立体声音频放大器电子项目，其每通道可提供20瓦的最大输出功率。 TDA7262是一款（AB类）双高保真音频功率放大器，采用多瓦11封装，专为高保真音乐中心和电视机等高品质立体声应用而设计。 在散热器和音频放大器IC封装之间最好插入一层硅脂，以优化热接触。 音频放大器IC和封装之间不需要电气隔离。 
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