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我有一块使用基于 i.MX8QM MEK 板的 i.MX8QM 的板。我使用了 2 x MT53D512M32D2(总计 4GB DDR 内存)并且它可以正常工作。
现在我想把内存加倍到 8GB。我看到 MT53D1024M32D4 LPDDR4 已经通过 NXP/Micron 的验证,但由于这部分不可用,我正在尝试使用据称 100% 兼容的 MT53E1G32D2。 我不能让它在超过 4GB 的情况下工作。 我做了以下步骤: 1 - 根据新内存和我的电路板原理图(均在附件中)填写 RPA 电子表格 v23 2 - 将“DCD CFG 文件 CBT”选项卡内容复制到 imx-scfw/mx8qm_b0/platform/board/mx8qm_newboard/dcd/imx8qm_dcd_1.6GHz.cfg 3 - 使用以下命令为压力测试应用构建 scfw 固件: make -C /chimera/imx-scfw/mx8qm_b0 qm B=newboard DDR_CON=ddr_stress_test_parser V=1 R=B0 4 - 将构建的 scfw_tcm.bin 文件复制到 mx8_ddr_stress_test_ER15/bin/mx8qmb0_scfw_download.bin 5 - 打开 DDR 压力测试工具并将其设置为 i.MX8QM 和密度 = 8GB 6 - 压力测试返回一些错误(请参阅附件 stress_test_log.txt) 7 - 如果我在 RPS 电子表格上将“使用的芯片选择数”从 2 更改为 1。压力测试通过,但只有 4GB。 我的问题: 1 - 我做错了什么吗? 2 - 是否可以查看我的 RPA 电子表格?(压力测试应用程序日志、RPA 电子表格和示意图随附) 3 - MT53E1G32D2 是否已经过 NXP 在 i.MX8QM 上的验证? 4 - 是否有任何其他经过验证的 1Gb LPDDR4 部件号建议? |
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