简介SMD（表贴封装）技术

2012-6-7 08:55:43 14010

0 SMD即表面贴装技术是在大约二十年前推出。 SMD：它是表面安装设备的缩写，意思是：表面贴装器件，它是表面贴装技术（表面贴装技术：表面安装技术）中，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。发光二极管装置的表面安装发光二极管，贴片补丁有助于提高生产效率，以及不同的设施中的应用。是一种固态半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压是1.9-3.2v，红光，黄光电压最低，导致的心脏是一个半导体晶片，该晶片是连接到一个支架，一端是负，另一端连接电源的正极，使芯片封装在环氧树脂。表面安装设备（sucemounted设备）在电子线路板生产的初级阶段，通过孔装配完全手工完成。一次自动机器启动后，他们可以将几个简单的引脚元件，但复杂的因素仍然需要手动配置方法波峰焊。表面贴装元件的大约二十年前推出，从而开创了一个新的时代。从被动到主动元件和集成电路，把表面贴装器件（贴片）和取放设备的组件。在很长一段时间人们认为所有的引脚结束使用贴片封装元件。 SMD具有的优势：** 1、发光角度大,可达120-160度。 2、生产效率高。 3、质量轻,体积小。 4、精密性好。 5、虚焊率低。转自http://www.huahailed.com/support-95.html 0
2012-6-7 08:55:43　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 简介SMD（表贴封装）技术 3498 • 表面贴装技术和SMD封装 5785 • 表贴元件封装 3872 • 怎么从这个封装到表贴封装？ 2857 • 怎么从这个封装到表贴封装？ 4420 • SMD表贴式LED灯珠的日常保养与维护 587 • 贴装APC技术简介 570 • pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案简介 991 • pcb技术在FPC上贴装SMD的方案 1470 • pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案 412