ISEDA（International Symposium of EDA）是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。ISEDA旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，并为EDA生态捕捉领域未来发展的趋势与机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题。会议的组织形式旨在促进EDA领域研究人员和产业专家间开放且富有活力的交流氛围，欢迎所有对EDA的理论和实践研究感兴趣的学术和工业EDA相关专业人士参加ISEDA学术会议。

ISEDA2023组织了大会报告、学术培训、邀请报告、圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛以及20多个分会场专题报告等不同类型的活动。并且ISEDA大会将邀请5位EDA及相关领域专家，为大会带来特邀报告。

本次大会预计将吸引超过400+人线下参会，参会单位超过20余家。作为在中国举办的首个EDA领域专业盛会，诚挚地邀请EDA领域学术界、企业界、教育界的学者、师生、从业者等前来参会。

主办单位

EDA开放创新合作机制（EDA ^2^ ）

中国电子学会电子设计自动化专委会

指导单位

IEEE/CEDA

ACM/SIGDA

国家自然科学基金委员会（NSFC）信息科学部

中国电子学会(CIE)

“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会

协办单位

北京大学

东南大学

清华大学

西安电子科技大学

大会主题报告

会议主委会

执行委员会主席

黄 如
中国科学院院士、东南大学校长

郝 跃
中国科学院院士、西安电子科技大学教授

指导委员会主席

魏少军
曾 璇
Patrick Girard

大会共同主席

王润声
朱樟明
杨 军

技术委员会共同主席

游海龙
梁 云
闫 浩

特别专题主席

喻文健

产业专题主席

王宇成

课程/培训主席

叶佐昌

财务主席

陈　刚

大会报告主席

郭立阜

圆桌讨论主席

林亦波

会议本地安排主席

周 荣

专题讨论主席

卓 成

出版主席

徐 强

产业联络主席

马玉涛

展览主席

王 薇

宣传主席

傅 勇

外联主席-美国

周 海

欧洲外联主席

彭泽波

亚洲外联主席

温晓青

IEEE/CEDA联络官

何宗易

中国电子学会代表

尹首一

技术方向委员会

工艺与模型主席：王兴晟

工艺与模型联合主席：张立宁

模拟电路EDA主席：杨帆

模拟电路EDA联合主席：余浩

封装与多物理场主席：吕红亮

封装与多物理场联合主席：唐旻

晶圆制造主席：陈岚

晶圆制造联合主席：韦亚一

数字设计与验证主席：储著飞

数字设计与验证联合主席：敬伟

物理实现主席：姚海龙

物理实现联合主席：陈建利

新兴技术主席：余备

新兴技术联合主席：蒋力

EDA底座和标准主席：谭小慧

EDA底座和标准联合主席：菅端端

开源EDA主席：李华伟

开源EDA联合主席：罗国杰

EDA竞赛主席：时龙兴

EDA竞赛联合主席：邸志雄

会议日程

1. 2023年5月8日下午

6场Tutorial

2. 2023年5月9-10日上午

5场大会主题报告

3. 2023年5月10-11日上午

6场论坛

4. 2023年5月9-11日

28邀请报告，94分会场报告

详细日程请见ISEDA官网
https://www.eda2.com/conferenceHome

会议邀请论文领域

主题1：工艺和模型领域

主题2：模拟电路EDA领域

主题3：数字设计与验证领域

主题4：物理实现领域

主题5：晶圆制造领域

主题6：封装与多物理领域

主题7：新兴技术领域

主题8：融合领域

赞助及支持单位